【企业研报】上海韬盛电子科技股份有限公司

一、企业概况

上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“韬盛科技”或“公司”）成立于2007年4月19日，公司专注于半导体测试接口领域，是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，率先实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控，业务覆盖芯片测试接口、探针卡等核心产品，为人工智能、自动驾驶、先进存储等新兴领域提供关键测试硬件方案。

公司已在境内外设立多家子公司，包括苏州韬盛、苏州晶晟、天津韬盛等境内全资子公司，以及香港韬盛、美国韬盛、韩国韬盛等境外子公司，形成了覆盖研发、生产、销售和服务的全球化布局。其中，苏州韬盛为国家级专精特新重点“小巨人”企业，苏州晶晟专注于晶圆测试接口业务的研发与生产，韩国韬盛则承担晶圆测试接口的研发职能，境外子公司主要负责海外市场开拓与客户服务。

二、股权结构

截至招股说明书签署日，公司股权结构较为分散但实际控制人控股地位稳固。实际控制人殷岚勇直接持有公司28.40%股份，并通过苏州厚积（持股14.42%）、昊日长晶（持股2.01%）间接控制公司股份，合计控制比例达44.83%，对公司重大经营决策具有决定性影响。

前十大股东中，苏州厚积（14.42%）、高凯（14.20%）、景宁水獭（7.29%）、毅达贰号（6.07%）、柘中君信（5.50%）为主要机构及个人股东。其中，毅达贰号、毅达创投（2.74%）、毅达众创（1.13%）因私募基金管理人相同构成一致行动关系，合计持股9.94%；其他股东持股比例均低于5%。

三、业务情况

（一）核心业务与产品

公司主营业务聚焦半导体测试接口领域，核心产品包括芯片测试接口（TestSocket）、晶圆测试接口（ProbeCard，又称探针卡）及测试设备，形成了覆盖晶圆测试和芯片测试全流程的产品矩阵。

芯片测试接口：作为测试机台与待测芯片的连接媒介，承担精密连接、信号传输及数据交互功能，产品涵盖功能性测试接口和可靠性测试接口，可适配CPU、GPU、AI芯片、存储芯片等各类高端芯片，支持2.5D/3D封装、CoWoS封装等先进封装类型。公司已累计开发超4000种芯片测试接口技术方案，探针间距低至0.13mm（相当于发丝直径），最大传输带宽达84GHz，可满足224Gbps级信号传输需求，技术水平处于全球第一梯队。

探针卡：包括MEMS探针卡、垂直探针卡、WLCSP探针卡等，其中MEMS探针卡为核心增长点，公司已实现2D及2.5DMEMS探针卡的自主研发与量产，突破多层复合陶瓷基板（MLC）核心技术，产品通过长江存储等龙头客户验证并实现销售，3DMEMS探针卡处于预研阶段。

测试设备：自主开发自动分选机、并行测试设备等，可应用于系统级测试和可靠性测试一体化场景，适配多种芯片产品的长时间无人化测试需求。

（二）主要客户及供应商

公司采用直销模式，客户覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各环节，报告期内累计服务超700家单体客户，客户结构多元化且优质。境内核心客户包括客户X（全球领先的信息与通信技术解决方案供应商）、日月光（全球封装测试龙头）、芯云半导体、地平线（自动驾驶芯片设计领军企业）、长江存储（全球领先的存储芯片供应商）、燧原科技、安路科技等。境外核心客户中公司已进入英伟达（Nvidia）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、亚马逊（Amazon）、意法半导体（ST）等国际知名企业供应链体系。客户集中度方面，2025年1-6月前五大客户销售收入占比48.70%，2024年为46.85%。

公司采购的原材料主要包括金属结构部件、探针、非金属结构部件、电气部件、设备部件等，部分高端原材料（如顶部柱塞、功能性探针等）从境外供应商采购，供应链体系稳定。报告期内前五大供应商采购金额占比均在47%-53%之间，2025年1-6月前五大供应商分别为WillCo.Ltd.（18.68%）、MegatouchCo.,Ltd.（11.60%）、浙江金连接科技股份有限公司（9.55%）、深圳市新富城电子有限公司（9.52%）、MikuroSpringCo,Ltd.（3.98%），涵盖境内外优质供应商，不存在单一供应商依赖风险。

四、财务分析

（一）整体财务状况

报告期内（2022年-2025年1-6月），公司经营规模快速增长，财务状况整体稳健，资产负债结构合理，盈利能力逐步改善。

资产规模

总资产从2022年末的24425.74万元增长至2025年6月末的68668.45万元，复合增长率达53.57%；其中流动资产占比超66%，以货币资金、应收账款、存货为主，2025年6月末货币资金17152.05万元，流动性充足；非流动资产主要为固定资产（12065.95万元）和在建工程（4411.21万元），反映公司产能扩张与研发投入力度。

负债结构

负债总额从2022年末的12642.90万元增长至2025年6月末的26561.79万元，资产负债率维持在35%-52%之间，2025年6月末为38.68%，处于合理水平；负债以应付账款、长期借款、一年内到期的非流动负债为主，无短期偿债压力风险。

所有者权益

归属于母公司所有者权益从2022年末的11776.26万元增长至2025年6月末的42120.18万元，主要来自股权融资与未分配利润积累，权益资本充足，抗风险能力较强。

营业收入

2022年-2024年营业收入分别为16525.60万元、20859.03万元、33107.46万元，复合增长率达41.54%，2025年1-6月实现营业收入19189.96万元，延续增长态势，主要受益于人工智能、自动驾驶等高端芯片市场需求爆发。

净利润

2022年-2024年净利润分别为1741.67万元、-822.92万元、1206.56万元，2023年亏损主要因加大MEMS探针卡业务研发投入；2025年1-6月净利润837.56万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润788.27万元，盈利能力逐步恢复并稳步提升。

毛利率与净利率

综合毛利率维持在35%-43%之间，2025年1-6月为36.79%，高于行业平均水平，体现产品技术壁垒与议价能力；净利率从2022年的10.54%波动至2024年的3.64%，2025年1-6月回升至4.36%，随着规模效应显现与研发投入效率提升，盈利水平有望进一步改善。

期间费用

研发费用持续高投入，2022年-2024年研发费用分别为1533.29万元、3071.56万元、3933.22万元，2025年1-6月达2707.10万元，研发费用占营业收入比例均超9%，2023年达14.73%，为技术创新与产品迭代提供坚实支撑；销售费用、管理费用随业务规模增长合理增长，费用控制良好。

经营活动现金流

2022年-2024年经营活动产生的现金流量净额分别为697.59万元、-463.08万元、213.06万元，2025年1-6月达1116.18万元，现金流状况逐步改善，主要因销售收入增长与回款效率提升。

投资活动现金流

报告期内投资活动现金流出主要用于购建固定资产与研发投入，2022年-2024年投资活动现金流量净额均为负，2025年1-6月为-6059.69万元，反映公司处于产能扩张与技术攻坚阶段。

筹资活动现金流

2022年-2024年筹资活动现金流量净额分别为1030.43万元、12564.52万元、7084.49万元，2025年1-6月达11479.49万元，主要来自股权融资与银行借款，为公司发展提供充足资金支持。

五、行业情况

（一）行业概况

公司所处行业为半导体测试接口行业，属于半导体产业的核心细分领域，位于半导体产业链中游测试环节，为芯片设计、晶圆制造、封装测试等下游环节提供关键硬件耗材，是半导体产业链“质量中枢”的重要组成部分。

半导体测试接口作为测试机台与待测芯片/晶圆的连接媒介，其性能直接决定测试精度与效率，是保障芯片质量、推动半导体产业升级的关键环节。随着半导体制程迈向2nm及以下，高端芯片对测试接口的高密度、高频率、高耐温等要求不断提升，行业技术壁垒持续提高，公司产品作为国产替代核心力量，在产业链中具有不可替代的战略地位。

（二）行业竞争格局

全球竞争格局：2024年全球芯片测试接口行业前五大厂商分别为Yamaichi（10%）、颖崴科技（9%）、Leeno（7%）、Cohu（7%）、Enplas（5%），合计市场份额38%，行业集中度较低但境外厂商占据主导地位。

境内竞争格局：境内厂商起步较晚但发展迅速，公司凭借技术积累与先发优势，2024年芯片测试接口营收规模位居境内第一，全球排名第11位，主要竞争对手包括和林微纳、凯智通、捷策创等，其中和林微纳已上市，业务覆盖测试探针与芯片测试接口。

（三）行业发展趋势

►    市场规模快速增长

据Yole数据，2024年全球半导体测试接口市场规模达51.26亿美元，预计2025年将增长至58.31亿美元，2026年突破60亿美元；其中芯片测试接口及配件市场规模2024年达26.06亿美元，探针卡市场规模达25.20亿美元，预计2030年将突破40亿美元，行业增长动力强劲。

►    技术迭代加速

随着芯片性能升级，测试接口向更高信号频率（224Gbps及以上）、更大探针密度（万针级）、更小探针间距（0.1mm以下）、高电压大电流方向发展；MEMS探针卡因精度高、效率高成为主流，市场份额占比超67%，2025年有望接近70%。

►    国产替代加速

全球测试接口市场长期由日本Yamaichi、中国台湾颖崴科技、韩国Leeno等境外厂商主导，境内厂商市场份额较低；但在中美贸易摩擦与自主可控战略推动下，本土半导体企业对国产测试接口需求迫切，为公司等技术领先企业提供广阔市场空间。

►    应用场景拓展

人工智能、自动驾驶、先进存储、新能源汽车等新兴领域爆发，带动GPU、AI芯片、车规级芯片等高端芯片需求增长，进一步拉动测试接口市场需求，行业增长确定性强。

六、企业分析

（一）企业优势

►    技术领先优势

作为境内最早研发芯片测试接口的企业之一，累计开发超4000种芯片测试接口技术方案、上百类测试探针方案，MEMS探针卡核心技术自主可控，多项技术指标达到全球先进水平，拥有境内授权专利77项（发明专利26项）、境外专利4项，技术壁垒深厚。

►    产品矩阵优势

覆盖芯片测试接口、探针卡、测试设备全系列产品，实现晶圆测试与芯片测试环节全覆盖，可提供定制化解决方案，满足客户多元化需求，在行业内具有独特竞争优势。

►    客户资源优势

服务超700家境内外优质客户，包括境内头部芯片设计企业、封装测试龙头及国际知名企业，客户结构多元化且粘性强，为业务持续增长提供保障。

►    团队与经验优势

核心管理与技术团队平均从业经验超20年，具备国际知名半导体企业任职背景，对行业技术趋势与客户需求理解深刻，为公司战略制定与技术创新提供支撑。

►    国产替代先发优势

率先实现高端芯片测试接口国产替代，契合国家自主可控战略，获得政策支持与下游客户认可，在国产替代浪潮中占据先发地位。

（二）企业不足及风险

►    规模相对较小

2024年营业收入3.31亿元，净利润0.12亿元，与境外龙头企业（营收超10亿元）相比规模较小，抗风险能力与资源整合能力有待提升。

►    盈利能力波动

受研发投入加大与行业周期影响，净利润存在波动，2023年出现亏损，盈利能力稳定性有待改善。

►    品牌国际影响力不足

与Yamaichi、颖崴科技等境外龙头相比，品牌国际知名度较低，境外市场拓展难度较大。

►    融资渠道单一

上市前主要依赖股权融资与银行借款，融资渠道相对单一，制约产能扩张与研发投入速度。

►    市场竞争加剧

境外龙头企业凭借品牌与技术优势巩固市场地位，境内新进入者不断涌现，公司面临双重竞争压力。

►    行业周期波动

半导体行业具有周期性特征，若未来行业进入下行周期，下游客户需求减少将影响公司经营业绩。

►    国际贸易摩擦

部分原材料依赖境外采购，国际贸易摩擦可能导致采购成本上升、供应链中断，影响公司生产经营。

►    技术迭代风险

若公司未能及时把握行业技术趋势，研发投入不及预期，可能丧失技术领先地位，被竞争对手超越。

►    人才流失风险

行业高端人才稀缺，若核心技术人才流失，将影响公司研发进度与技术创新能力。