【行业研报】半导体存储芯片,扩产+国产替代双线爆发,三大主线明确!

  【开篇】

  半导体赛道迎来多重催化，风口已至！一边是存储芯片供应趋紧、巨头密集扩产，AI需求驱动行业进入“卖方市场”；一边是中日半导体博弈升级、美日荷出口管制加码，国产替代进入加速期；再叠加先进封装技术革命，半导体产业链迎来结构性机遇。

  结合两大券商最新研报，今天一次性拆解：存储扩产潮下的机会、国产替代的核心方向、先进封装的未来潜力，覆盖设备、材料、封测全产业链，建议收藏细读，精准把握半导体主线机会！

一、核心结论

（1）据KYZQ研报：

核心结论：扩产+反制+技术突破，半导体存储芯片三重逻辑共振

近期半导体赛道利好密集落地，从存储扩产、地缘博弈到技术创新，三大逻辑形成共振，推动行业景气度持续向上。25日，SK海力士宣布2030年前投资21.6万亿韩元(约150.7亿美元)，建设首座厂房及洁净室设施，工厂投产进度有望同步加快。此前，海力士透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，供应高度趋紧。

显然，受AI需求增长，存芯全面进入“卖方市场”。接下来，大概率接下来存储厂商都会主动扩产，海力士大规模追投就是个明确信号，大概率会引发连锁反应。

此外，24日，商务部公告将20家日本实体列入出口管制管控名单，至此中日半导体博弈走向“双向反制”，将会进一步强化日系供应链国产替代逻辑。2025年，国内晶圆厂新增产线国产设备金额占比已达55%，刻蚀、清洗等关键环节国产化率突破六成。

在此背景下，半导体设备“去日化”有望提上日程，日本长期占优的光刻胶、切割、检测、清洗等领域预计将率先受益。

据IT之家援引Wccftech报道，英伟达计划在2028 年推出的Feynman芯片中采用3D封装并通过混合键合将LPU堆叠在主芯片上。国内方面，精测电子参股的星辰技术有限公司12英寸先进封装研发线已建成并进入客户导入阶段，前瞻性卡位先进封装赛道。英伟达引领的技术革命将为先进封装与混合键合设备打开广阔成长空间，

显然，未来随着AI芯片对功耗控制的要求持续提升，先进封装与混合键合将迎关键增量。

（2）据GJZQ研报：

核心结论：制裁密集落地，自主可控为主线，半导体设备/材料/封测多点开花

半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测:先进封装需求旺盛，算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等A1 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破。可关注:长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技;封测设备及耗材:华峰测控、金海通、和林微纳。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存，因此，受1C设计厂商砍单影响，封测厂商业绩会相对较弱;但若下游需求好转，IC设计厂商会优先加单，进而推动整体产业链从底部反转。

当前封测板块产能紧缺，景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。

半导体设备板块:半导体设备景气度稳健向上，一方面，随着国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，设备公司的订单有望弹性较大。可关注订单反弹性【北f华创/拓j科技/中w公司/华h清科/京y装备]；另一方面，消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，可关注【芯y微/中k飞测/精c电子]。

半导体材料:看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，可关注鼎l股份、雅k科技，安j科技等。

风险提示:外部制裁进一步升级的风险；终端需求不及预期的风险。

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