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摘要:报告汇总台积电、应用材料、安靠、闪迪、IBM、恩智浦、楷登等公司Communacopia大会观点。AI驱动EDA与芯片设计需求,未来五年芯片复杂度将增48倍;存储供需紧张延续至2027至2028年;先进制程与先进封装产能紧俏,跨汽车工业终端复苏,梳理产业链各环节景气信号。
本报告共计:20页,受篇幅限制,仅展示部分内容。
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