观点：
未来1-2年推理市场持续高增，训练替代还看昇T 960
国产AI芯片正在经历一场“出货量猛增、封装吃紧、生态难补”的结构性爆发。
据近期国产芯片行业调研显示，2026年国产高性能AI推理芯片合计出货量将接近300万张，其中不含互联网大厂自研芯片。这一体量远超市场预期，但背后隐藏着封装产能、软件生态、使用周期等多重挑战。
01 出货量：一线160-170万张，二线近100万张
具体来看，2026年国产高性能AI推理芯片的出货分布如下：
一线阵营（昇T/寒wj/海光）：合计160-170万张
二线阵营（沐曦/壁仞等）：接近100万张
昆仑芯：30多万张
其中，昇T在2025年全年芯片总出货约52万颗，出货集中在Q2-Q3，Q4偏弱。2026年Q1已确定出货15万张910系列卡。
值得注意的是，上述近300万张高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装，这直接导致了当前封装产能的紧张格局。
02 封装：CoWoS-S为主流，昇T扶持QL
国产2.5D封装目前以CoWoS-S为主流路线，仅寒wj 690采用了CoWoS-L，由国内工厂封装。
昇T的910B/910C/950均采用CoWoS-S过渡路线，960系列将全面升级为CoWoS-L。在CoWoS-L核心供应商方面，主要包括SH、QL、TF；昇T重点扶持QL，长期SH与QL共存，QL后续份额略高。
昇T引入多家封装供应商的核心逻辑包括：产能瓶颈、降本提良率、供应链安全。目前SH技术与良率仍领跑，CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点，规模化量产早1-2个季度。
寒wj 690受先进制程+CoWoS-L封装双重产能约束，2026年SH、TF产能逐步爬坡，规模仍偏小，但产品性能优异，客户测试反馈良好。
先进封装厂扩产优先看订单需求+工艺良率，先提良率再扩产是行业主流选择。封装下单到GPU终端交付周期约2个月。2026年昇T 120万颗GPU出货目标下，HBM供应无瓶颈，超量出货则面临供给压力。当前CoWoS-S产能紧张，源于前期需求预判保守、扩产滞后。
03 性能与生态：硬件仅落后1-2代，软件差距更难追
国产芯片硬件层面较海外领先仅落后1-2代，但软件生态差距更大，长期难追赶。当前国产芯片主要依靠适配推理场景，训练仍高度依赖英伟达。
不过，国产芯片在深度适配特定模型后，部分头部产品性能可超英伟达H20；特定模型具备成本优势，但通用模型Token成本无优势。
2026年国内AI推理需求超预期，未来1-2年可持续增长。核心驱动为编程辅助、chatbot，AI Agent成熟后会再掀增量——参考海外经验，将是数量级变化。
04 使用周期：高效期约5年，后期成本走高
国产AI芯片的高效使用期约5年：
前3年：算力达成率约70%
3-5年：降至60%
5年后：仅45%-50%，后期运营成本大幅走高
这意味着，大规模部署国产芯片的数据中心，需要提前规划芯片的更替周期和成本模型。
05 未来趋势：推理持续高增，训练替代看2027
未来2-3年，国内推理芯片市场将持续高增，增量逻辑来自：
办公场景渗透
AI PC/AI Phone端侧算力
文生视频普及
逐步切入训练替代市场
在训练芯片方面，昇T 950将于2026年下半年批量部署，960系列2027年批量出货，2027年末可规模切入大模型训练场景。竞品海光/壁仞/寒wj在训练芯片方面落后昇T半代至一代（约1年）。推理上各家在不同场景各有优劣，无明显领先。
06 互联网大厂自研：阿里领跑，字节2027年规模化
互联网大厂自研芯片方面：
阿里平头哥进度领先，性能接近H20，2026年出货40-50万张
字节自研2026年仅小几万张，2027年才规模化商用
07 英伟达与海外算力：H200仍受限，数据出境制约海外布局
英伟达H200进口仍受限，2026年或有限放开，但不会大规模准入。
国内厂商在海外建数据中心采购英伟达高端芯片，这部分不属于国产芯片市场需求。但另一方面，数据出境受限，政策未来或要求国内模型必须国内训练，海外算力无法承接国内核心业务——这为昇T等潜在训练卡留出了明确的替代市场空间。
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