1.TLVR电感订单排产已经延伸至2028年。产能紧缺状况显著。

2.目前看铂科新材和龙磁科技最好。

一、 行业现状：高端产品明确短缺，供需矛盾突出

供给瓶颈与需求爆发

全球市场占有率领先的龙头制造商，其核心的TLVR电感订单排产已经延伸至2028年，产能紧缺状况显著。这一供给瓶颈的直接原因是AI服务器与GPU/ASIC算力与功耗的持续攀升，对供电电感产生了“量价齐升”的刚性需求。供需的严重失衡，正驱动许多头部的电源模块厂商开始转向接触并验证国内优质的电感供应商，以寻求供应链的可靠保障。

从全球竞争格局看，GPU电感市场呈现“532”格局：日系厂商（如TDK、村田、太阳诱电）占比接近一半，台系厂商（如奇力新、乾坤电子）约占30%，大陆厂商（如顺络电子、振华科技、龙磁科技、铂科新材）合计占据约20%的份额。当前，高端产能（尤其是TLVR电感）高度集中于少数厂商，是造成短缺的结构性原因。

核心卡位：三次供电的生命线

AI芯片电感是AI服务器“三次侧”（芯片端VRM）供电的核心磁性元器件，其性能直接决定GPU/ASIC的稳定运行与能效。随着单颗GPU功耗从数百瓦向700W、1000W乃至2000W迈进，芯片所需的电流已达到千安级（600A–1500A），电感需求数量激增。为缩短供电路径、降低阻抗并提升瞬态响应，供电架构正快速向近芯片端供电和垂直供电（VPD）过渡，行业技术正向高频、大电流、微型化快速演进。

二、 市场空间：清晰的百亿增长路径

市场规模将实现指数级扩容。据行业调研，2024年全球AI用芯片电感市场规模约为10.06亿元。预计到2025年将增长至20-30亿元人民币，2026年可达50-60亿元，并于2027年达到80-100亿元量级。若未来芯片供电架构全面转向更先进的垂直方案（VPD），2028年后的市场规模有潜力突破200亿元。从长期复合增长率看，2025年至2031年，全球AI芯片电感市场收入的年复合增长率（CAGR）预计将超过39%。

增长驱动力拆解：

1. 单机用量激增：从H100 GPU使用约25-30颗电感，提升至GB200（双GPU+CPU）的70颗以上，GB300单柜电感价值量可达2-4万元。

2. ASP持续提升：新一代RUBIN及以上型号GPU将采用多相电感，单台价值量可达400-500元甚至更高。技术升级是关键，例如TLVR电感单颗价值量从传统的约0.5美元提升至1-2.5美元，是传统型号的2-3倍。

3. ASIC市场独立爆发：2026年，主要云厂商的ASIC芯片数量预计达到740-790万颗，每颗芯片需搭载超过30颗电感，构成了独立于英伟达的巨大增量市场。预计2026年AI GPU与ASIC对高端电感的需求量将超过4亿片。

三、 技术演进：向集成化、微型化纵深发展

1. TLVR电感成为当前高端主流：其高度从传统的8–9mm降至3–5mm，能更好地满足高端芯片的瞬时大电流需求，价值量和客户需求迫切性均远超传统产品。国内厂商如顺络电子已实现TLVR电感的批量供货。

2. VPD（垂直供电）是明确未来方向：该方案对电感的厚度（要求压缩至2毫米以内）和功率密度（需承载数十瓦级功率）提出了极致要求，技术壁垒极高。随着下一代ASIC芯片上量，其采用比例将大幅提升。

3. 模组化与集成化趋势：终端方案正从分立式电感向模组化电感发展，模组产品的平均售价是分立式的2-3倍。更前沿的磁封电感技术已在研发中，旨在实现电感与芯片的共封装，以解决体积和散热问题。

4. 远期展望：嵌入式供电方案仍在讨论中，最早可能于2028年应用，其对材料的精密性和尺寸提出了更高层级的挑战。

四、 竞争格局：一超多强，国产替代窗口洞开

当前全球市场呈现高度集中态势，一家龙头企业占据约65%的市场份额，日本几家厂商合计占有20-30%的份额。国内的主要参与者为龙磁科技、铂科新材和顺络电子。其中，龙磁科技与铂科新材具备从上游软磁材料（金属软磁粉芯）到下游电感器件的垂直一体化生产能力，上游材料厂商还包括东睦股份、悦安新材等。

该行业具备极佳的商业属性：产品属于高附加值环节，在终端成本中占比低导致客户价格敏感度低；同时存在显著的技术和资金壁垒，玩家数量有限；在规模效应下，头部企业净利率水平普遍可达30%以上。

五、 重点公司深度剖析

5.1 龙磁科技：垂直一体化龙头，客户全面突破

核心逻辑：公司凭借数十年的磁性材料技术积累，构建了从磁粉到电感的一体化护城河，2026年是其AI芯片电感量产元年。

客户进展：

• 核心突破：已成为国际头部电源芯片厂商英飞凌的一供，订单已于2026年3月开始小批量出货，当前月订单量约40万颗，预计第二季度爬坡至50万颗/月，第四季度目标为70万颗/月。公司预计2026年AI电感全年出货量可达800-1000万颗。

• 北美拓展：正重点拓展除英伟达外的北美客户，已向部分客户提供1万、5万、10万片不等的测试样片（单价涵盖3元、12元、14元，包含TLVR产品），并获得个别客户的小批量订单。预计本季度末新增订单情况将更加明确。

• 国内客户：已进入华为等客户的小批量生产阶段，2026年预期月订单量约30万颗；向阿里供应的AI电感处于送样阶段，预期月订单量约10万颗。

• 风险提示：公司亦在公告中表明，芯片电感产品目前尚未形成稳定营收贡献，业务合作及订单交付进度存在不确定性。

产能与运营：公司计划通过定增募资建设高端芯片电感项目，达产后将形成1.8亿颗的年产能，预计可贡献超10亿元营收。其传统铁氧体永磁业务基本盘稳固，越南基地盈利能力突出，且新一代高性能材料已实现量产，有望替代部分稀土永磁。此外，其微型逆变器业务已触底并获新订单，将成为新的增长点。

财务预测：市场预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.9、6.0、9.2亿元，对应估值具备显著弹性。

5.2 铂科新材：绑定巨头的赛道领跑者

核心逻辑：公司是国内少有的实现从软磁粉末、软磁粉芯到芯片电感全产业链布局的一体化企业，深度绑定核心算力客户。

运营与产能：2025年公司芯片电感出货量达4500-5000万片，同比增长200%，占总出货量的22%-25%，AI电感业务营收达4.4亿元。当前订单饱满，2026年一季度订单量同比增长超55%。公司芯片电感业务处于满产状态。产能正在大幅扩张，惠州新型高端一体成型电感建设项目一期将于2026年上半年投产，满产后公司芯片电感总产能或达2.5亿片，较当前增长400%。2026年公司目标新增芯片电感产能2亿片，力争该业务营收实现翻倍增长，预计全年AI电感营收将超过10亿元。

客户与增长曲线：

• 核心客户：通过MPS、伟创力、英飞凌等电源模块厂商，产品已进入英伟达（在其供应链中占比约40%）、亚马逊（在AWS供应链中占比近100%）、谷歌等云巨头供应链。

• 新增长点：

1. DDR芯片电感：已向客户送样DDR6芯片电感，效率指标领先。这是一个潜在规模达50亿元的蓝海市场。

2. 光模块供电：产品已用于1.6T光模块，预计2026年可贡献约1亿元收入。

3. 战略合作：与钧崴电子成立合资公司，有望借助其渠道切入苹果、高通、三星等消费电子与芯片巨头供应链。

盈利展望：市场预计公司芯片电感业务毛利率有望突破50%，显著高于传统业务。随着产能释放与在新赛道（如DDR）的布局，公司正从“技术储备”迈向“业绩爆发”。

5.3 顺络电子：AI电感与钽电容双轮驱动

核心逻辑：公司是少数同时在AI芯片电感和AI服务器用钽电容两大高增长赛道完成卡位的平台型厂商，产品线覆盖从一次、二次到三次电源的全套解决方案。

AI芯片电感：公司AI电感产品已实现多种工艺量产出货，特别是在TLVR结构迭代趋势下走在前沿，已获得多位头部功率模块客户及终端云厂商的认可并实现批量供应。2026年，公司AI服务器相关的订单饱满，业务继续保持快速增长。

AI钽电容（核心弹性来源）：

• 市场爆发：AI服务器对钽电容需求激增，单颗高端GPU需使用约80颗，推动市场规模从2025年的不足10亿元向2027年的70亿元以上扩张。

• 客户突破：公司新型结构钽电容产品已为客户配套供应产品线，并获得客户高度认可。目前正在高端消费电子客户中推动量产交付工作，与存储芯片客户的接触也较为顺利，核心大客户持续开拓中。公司已成为一家国际顶级客户的主力供应商之一。

• 行业景气：受原材料涨价及AI、汽车需求拉动，被动元件行业自2025年下半年起经历多轮涨价，钽电容等产品价格涨幅显著，为公司产品毛利率改善创造了条件。

估值弹性：基于AI电感与钽电容的双重高增长驱动，以及公司在被动元件领域的平台化优势，未来利润具备可观的增长弹性，市场预期强烈。

六、 延伸赛道展望

• DDR芯片电感：随着内存技术向DDR5+和DDR6升级，电感将从铁氧体转向金属软磁芯片电感，催生一个规模约50亿元的新市场，其高壁垒、高集中的格局与高利润率特征，与内存接口芯片赛道相似，有望诞生另一细分龙头。

• 关联被动元件：AI服务器升级同样驱动了超级电容、MLCC（单柜用量从约3000颗提升至1.5万颗，增长五倍以上）等被动元件的市场需求扩容，形成板块性投资机会。

• 上游材料：金属软磁粉芯作为芯片电感的核心原材料，其需求也随之水涨船高。具备粉体研发、磁芯制造到磁元件设计全产业链能力的企业将更具成本和技术优势。

七、 投资逻辑总结与风险提示

核心投资逻辑：

1. 短缺即机遇：全球龙头产能排产至2028年，为国产替代提供了确定性的时间窗口。

2. 增长三要素：行业受“芯片出货量增长 × 单机用量提升 × 产品单价跃升”三重因素叠加驱动，市场三年有望增长三倍以上。

3. 优质商业模式：高壁垒带来高集中度与高盈利性（净利率普遍超30%），是理想的成长赛道。

4. 应用场景拓宽：从AI服务器向DDR内存、光模块、汽车电子（如800V高压平台）、AIPC等领域持续延伸，成长天花板不断打开。

重点公司选择：

• 龙磁科技：关注其从0到1的突破，客户矩阵广泛（英飞凌、华为、谷歌、阿里），一体化优势明显，2026年量产元年的订单落地是核心催化，估值性价比突出。

• 铂科新材：关注其作为领跑者的确定性，深度绑定英伟达与AWS，产能扩张激进（2026年产能翻数倍），并在DDR等新赛道前瞻布局，业绩爆发力强。

• 顺络电子：关注其“AI电感+钽电容”双轮驱动的业绩弹性，TLVR电感已批量供货，钽电容在大客户处突破进展，平台化优势显著。

风险提示：需关注技术迭代不及预期、下游AI资本开支波动、客户认证及订单落地进度慢于预期、行业新进入者加剧竞争、原材料价格波动以及地缘政治风险。部分公司新业务尚处于验证或小批量阶段，尚未形成稳定营收，存在业务推进不及预期的风险。