该研报聚焦TMT(科技、媒体、通信)及相关领域(如博彩、零售科技),覆盖台积电(TSMC)、ASML、Salesforce等核心企业的业绩、资本开支(Capex)与战略规划,同时分析行业并购、AI产业链动态、地缘政治影响及市场交易趋势,为投资者提供关键标的基本面与行业机会参考。
一、核心科技企业:业绩、Capex与AI战略
1. 台积电(TSMC):AI需求强劲,Capex上调,非AI需求筑底
作为全球半导体制造核心,台积电Q3业绩与Q4指引均超市场预期,且AI相关业务成为核心增长引擎,具体亮点如下:
- 业绩表现:Q3毛利率(GM)59.5%(市场预期57%),营业利润率(OPM)50.6%(市场预期47.3%);Q4指引GM 55.5%-57.5%、OPM 45.5%-47.5%,盈利韧性显著。
- 业务结构
- 按制程节点:3nm占比23%、5nm占比37%、7nm占比14%,先进制程(7nm及以下)合计74%,体现技术领先性;
- 按应用平台:高性能计算(HPC,以AI服务器为主)占比57%(环比持平,仍是第一大业务),智能手机30%(环比+19%)、物联网(IoT)5%(环比+20%)、汽车5%(环比+18%),非AI领域需求逐步复苏。
- Capex与长期规划:2025年Capex范围收窄至400-420亿美元(此前为380-420亿美元),高于高盛预期的400亿美元;管理层虽未明确2026年Capex,但隐含“继续上调”信号——因台积电是全球AI算力扩张的“瓶颈”,多家企业AI计划依赖其产能,且CEO强调“对AI大趋势的信心持续增强”,客户及下游需求较3个月前更强劲。
- 关键产能:CoWoS(先进封装,AI芯片必需环节)产能仍极度紧张,管理层表示“正全力扩产”,但量化产能数据需待2025年底公布。
2. ASML:中期增长可期,客户结构分散化,中国市场谨慎
ASML作为全球唯一EUV光刻机供应商,是半导体产业链“卡脖子”环节,其业绩与指引反映行业长期需求:
- 管理层情绪与需求判断:较上一次财报,管理层情绪更乐观,但承认“难以量化OpenAI、英伟达、AMD等企业的公告对自身未来几年需求的影响”;核心观点是“中期(2027年前后)将迎来增长拐点”,目前订单积压中“相当比例来自2026年后交付”。
- 客户结构优化:客户集中度下降,不再依赖单一企业——三星重启订单(聚焦HBM存储芯片)、英特尔经营企稳,更多客户进入AI产业链,将进一步刺激光刻机需求。
- 2026年指引与中国市场:明确“2026年净销售额不会低于2025年”,增长动力来自先进逻辑芯片与高端DRAM;对中国市场态度谨慎,认为“短期中国需求强劲(已消耗部分订单积压),但长期需观望”,与同期VAT Group(半导体设备商)对中国市场的乐观态度形成对比。
3. Salesforce:FY30目标明确,18个月内回归双位数增长
Salesforce(客户关系管理软件龙头)在投资者会议(CMD)上释放积极信号,聚焦长期增长与AI布局:
- 业绩目标:FY30(2030财年)营收目标超600亿美元,复合年增长率(CAGR)10%(不含Informatica业务);同时提出“Rule of 50”目标(营收增速+利润率≥50%),体现盈利与增长平衡的战略。
- 增长节奏:CFO承诺“12-18个月内回归双位数增长”,当前正通过AI赋能提升产品竞争力。
- AI市场空间:管理层预计,到FY30全球AI IT应用及平台支出将达6280亿美元,较当前(1260亿美元)增长超4倍,自身将深度受益于企业AI化转型。
二、通信行业(TELCO):并购主导,资产剥离补充现金流
1. 法国电信并购:Altice拒绝要约,谈判仍将持续
法国三大运营商(Bouygues、Iliad、Orange)联合收购Altice France旗下核心业务SFR的要约被Altice拒绝,但行业普遍认为“谈判未终止”:
- 市场预期:投资者将拒绝视为“谈判策略”,预计后续要约价格将上调;交易关键在于“监管救济措施规模”——若监管要求严苛(如强制分拆资产),三方可能退出;若仅“轻度救济”,交易大概率推进(SFR缺乏独立运营能力,长期需依附龙头)。
- 行业影响:若法国“4家减至3家”的并购落地,将成为欧洲电信业整合的“标杆”,后续可能蔓延至瑞典、西班牙、意大利(德国概率较低),利好当地运营商(如Telia、Tele2、德国电信DT),有望提升行业集中度与投资回报率(欧洲5G投资长期滞后于美、亚,整合后ROIC改善将刺激网络投资)。
2. Orange:剥离数据中心股权,补充现金流
Orange(法国电信龙头)计划出售数据中心业务50%股权,预计募资4-5亿欧元,核心目的是“优化资产结构,聚焦核心通信业务”,同时为5G网络建设与AI基础设施投入补充现金流。
三、AI产业链:需求爆发,供应链受益,地缘政治影响产能布局
1. AI企业营收预期:Anthropic 2026年营收目标近260亿美元
Anthropic(AI大模型企业,获谷歌等投资)披露激进增长计划:2025年底年化营收预计达90亿美元,2026年目标“近三倍增长至260亿美元”,反映AI生成式技术商业化加速,头部企业将快速抢占市场份额。
2. 供应链机会:台湾企业成核心受益者
AI算力扩张带动上游硬件需求,台湾半导体与电子制造企业成为关键供应商:
- 苹果产业链:苹果发布搭载M5芯片的MacBook Pro、iPad Pro及Vision Pro,利好台积电(M5芯片代工)、鸿海(Hon Hai,组装)、大立光(Largan,镜头)。
- AI服务器与芯片
- 博通(Broadcom)推出800G AI以太网网卡“Thor Ultra”,由台积电代工,Accton(组装)、Landmark(光模块)等供应链企业同步受益;
- 鸿海(Hon Hai)获高盛上调目标价至400新台币(当前股价潜在涨幅约100%),核心逻辑是“AI服务器营收增长+折叠屏手机趋势”,预计其营业利润率(OPM)将随高ASP的AI服务器占比提升而持续改善;
- Lite-On(光宝科技)表示“产能已预订至2026年”,预计2026年云业务营收较2025年翻倍(2025年云业务占比25%-30%)。
- 数据中心合作:英伟达投资的AI初创公司Poolside,计划与Coreweave在得克萨斯州共建“数十亿美元级AI数据中心(约500英亩)”,台湾供应链(如服务器组装、散热组件)有望承接订单。
3. 地缘政治:微软、AWS等加速“非中国产能布局”
据日经报道,微软、AWS、谷歌等科技巨头正调整供应链,减少对中国产能依赖:
- 微软:要求供应商2026年起“大部分新产品在非中国地区生产”,具体要求包括:服务器“物料清单(BOM)中80%以上来自非中国”,同时扩大Xbox游戏机非中国产能;挑战在于“组件级产能转移难度大”,仅组装环节易实现。
- AWS与谷歌:AWS计划减少对长期PCB供应商SYE(中国企业)的依赖;谷歌则在泰国扩大服务器产能,从组装到零部件环节均引入多家泰国供应商。
四、媒体、博彩与零售科技:分化明显,AI赋能成新亮点
1. 媒体行业:AI版权合作落地,管理层变动引发短期波动
- UMG等音乐巨头:环球音乐出版集团(UMPG)、索尼音乐出版、华纳查普尔音乐与歌词数据公司Musixmatch达成AI版权合作,授权其使用1500万首音乐作品开发“非生成式AI服务”(如音乐数据分析工具),版权费采用“试用制”,标志着音乐行业对AI商业化的态度从“抵制”转向“合规合作”。
- Delivery Hero(DHERO):旗下外卖平台Talabat CEO突然辞职(虽为“分阶段过渡”,但IPO时未披露相关计划),导致公司股价短期承压;新任CEO Toon Gyssels为Talabat前COO,熟悉业务,长期影响需观察战略延续性。
2. 博彩行业:FDJ业绩不及预期,Entain受益于BetMGM
- FDJ United(法国博彩龙头):2025年Q3在线博彩(OBG)业务再次不及预期,FY25营收指引下调至“超37亿欧元”(此前为约38亿欧元,低于市场预期的37.5-37.8亿欧元),EBITDA指引也低于共识;核心拖累因素包括“9月体育赛事结果不利”、“英国市场营收下滑(9M25 NGR同比-23%)”、“荷兰市场压力加大(9M25 NGR同比-45.7%)”。
- Entain(国际博彩集团):Q3后高盛上调其业绩预期,FY25 EPS预计上调5%,自由现金流(FCF)从-3800万英镑上调至+4500万英镑(主要受益于BetMGM合资公司现金回流);非美国市场在线业务增长韧性强,抵消了“9月体育赛事不利”的影响(约2000万英镑损失)。
3. 零售科技:沃尔玛×OpenAI,AI重塑购物体验
沃尔玛与OpenAI达成合作,成为首个“在ChatGPT内直接完成购物闭环”的零售企业:
- 合作内容:用户可在ChatGPT中直接搜索、下单沃尔玛商品,依托沃尔玛的“全品类商品、低价、快速配送”优势,打造个性化购物体验;同时,沃尔玛已通过AI优化产品目录、将客户服务响应时间缩短40%,并提升员工AI素养。
- 市场影响:合作非独家,但其他零售商需在“价格与配送速度”上超越沃尔玛才能竞争;高盛预计,此举将帮助沃尔玛“提升新客获取、门店流量与客单价”,且不会增加资本开支(Capex),短期有望带动营收小幅增长。
五、市场交易与宏观趋势:非盈利科技股领涨,区域银行承压
1. 美股交易动态:非盈利科技股(NP Tech)表现亮眼
- 板块分化:截至研报发布,非盈利科技股(NP Tech)10月以来上涨18%,跑赢标普500指数19个百分点(若维持此涨幅,将创5年多来最大月度超额收益);而大型科技股(MegaCap)、对冲基金重仓股(HF VIP)、软件板块相对承压,与半导体板块的价差扩大(如“软件vs半导体”指数下跌3%-4%)。
- 银行板块:区域银行下跌2%,与大型银行表现分化,主要受“FHN、PNC财报不及预期”拖累,市场担忧区域银行资产质量与盈利韧性。
- 市场活跃度:交易活跃度评分为6(1-10分),整体平稳;杠杆资金(LOs)净买入8亿美元(以宏观产品为主),对冲基金(HFs)净卖出10亿美元(以宏观与科技板块为主)。
2. 半导体设备:VAT Group短期承压,长期受益于2026年 capex周期
VAT Group(半导体真空阀门供应商)Q3业绩不及预期(订单-6%、销售额-5%,Q4销售额指引2.25-2.45亿瑞士法郎,低于市场预期的2.77亿瑞士法郎,利润率指引下调至30%-37%区间下限),但市场态度偏乐观:
- 核心逻辑:短期业绩下调已被充分预期,且公司释放“积极长期信号”——“2026年H2半导体capex周期将加速”、“2026年中国半导体投资信心回升”,高盛建议“逢低买入”,认为其是“半导体设备板块的高优质标的”。
六、研报核心结论与投资启示
- AI仍是核心主线:台积电、ASML、Anthropic等企业的业绩与指引均验证“AI需求强劲且长期可持续”,建议关注AI产业链上游(如台积电、ASML、博通)、中游(鸿海、Lite-On等硬件制造)与下游(Salesforce等企业软件)。
- 电信业整合机会:法国电信并购若落地,将打开欧洲电信业整合空间,利好瑞典、西班牙、意大利等国运营商(如Telia、Tele2)。
- 地缘政治下的供应链调整:微软、AWS等“非中国产能布局”将利好泰国、东南亚等地区的电子制造企业,同时需关注台湾供应链的全球竞争力。
- 风险提示:欧洲电信并购监管不确定性、AI投资“泡沫化”担忧(如General Catalyst CEO提及“AI存在泡沫,但泡沫利于资本与人才聚集”)、区域银行信用风险。