2026-1-29行业研报概览

以下资料均采自东财行业研报。

1、OpenAI

    2026年1月15 日，据华尔街见闻信息，OpenAI正寻找美国本土的硬件供应商，为其计划中 的消费设备、机器人和云数据中心扩张寻找合作伙伴。

建议重点关注AI数据 中心能源供应核心卡位的燃机产业链：1）燃机热端叶片：【应流股份】、 【万泽股份】；2）燃机发电机组：【杰瑞股份】；3）燃机其他铸件： 【豪迈科技】、【联德股份】；4）燃机配套余热锅炉（HRSG）：【博 盈特焊】。数据中心应用液冷将替代风冷成为产业趋势，国内外大厂也 均开始大力推动数据中心液冷方案。建议重点关注重点关注液冷中价值 量高、核心卡位的环节：1）一次侧重点关注冷水机组及压缩机环节： 【冰轮环境】【汉钟精机】【联德股份】；2）二次侧重点关注集成商： 【高澜股份】【同飞股份】；3）二次侧零部件端重点关注CDU、Manifold、 冷板、UQD环节：【飞荣达】【奕东电子】【南风股份】【强瑞技术】。

2、镍：反转在即

  A股镍概念：华友钴业、‌盛屯矿业、格林美、中伟股份。

3、半导体

  行业迎来全面的涨价潮，适当关注soc和模拟芯片。

4、工业金属

    巨龙铜矿量增且持续贡献利润，钾和锂产能弹性大，紫金背书的藏格矿业（ 000408.SZ）；铜开发和矿山服务稳扎稳打的金诚信（603979.SH）；铜板块业绩弹性突出标的洛阳钼业（ 603993.SH）；多元布局铜、金、锂矿资源的龙头企业紫金矿业（601899.SH）。

5、钢铁

投资建议：基于对钢铁产业周期的研判，站在当下，在PPI位于周期 性底部区间、市场流动性充裕、风险溢价上修的环境下，钢铁板块具 备较强“反内卷”属性且盈利修复空间较大，优质钢铁企业具备业绩 逐步修复带来的优异向上弹性，又具备供给格局改善带来的板块估值 抬升空间，板块仍具有中长期战略性的投资机遇，维持行业“看好” 评级。基于以上判断，自上而下建议重点关注：1）设备先进性高、 环保水平优的区域性龙头企业华菱钢铁、首钢股份、山东钢铁、沙钢 股份、三钢闽光等；2）布局整合重组、具备优异成长性的宝钢股 份、南钢股份、马钢股份、新钢股份、鞍钢股份等；3）充分受益新 一轮能源周期的优特钢企业中信特钢、久立特材、方大特钢、抚顺特 钢、常宝股份、武进不锈、友发集团等；4）具备突出竞争优势的高 壁垒上游原料供应企业首钢资源金岭矿业、大中矿业、方大炭素、河 钢资源等。

6、CPU

    供需失衡全面爆发，算力木桶新短板已现。英特尔已紧急将产能转向服务器端，导致消费电子端交付受阻；英伟 达则因 ARM CPU 瓶颈，计划在下一代 Rubin 架构中大幅提升 CPU 核心数，并开放 NVL72 机柜对 x86 CPU 的支持。市场数据印证了这一趋势，Jon Peddie Research报告显示，2025 年第二季度全球服务器 CPU 出货量同比大增 22%，客户端 CPU 亦连续两季度增长。英特尔 CFO 表示预计第一季度可用供应将降至最低 水平，随后在第二季度及以后有所改善，公司正应对整个行业的供应短缺。Agent 时代算力的“木桶效应”已经 显现，目前CPU 正演变为类似于存储的新短板，补足这一短板将是下阶段算力基础设施建设的重中之重。

相关标的： 

CPU：海光信息、中科曙光、禾盛新材、中国长城、龙芯中科、兴森科技、深南电路、宏和科技。 

国内算力：海光信息、寒武纪、东阳光、协创数据、华丰科技、星环科技、神州数码、百度集团、大位科技、润建股份、中芯国际、华虹半导体、中科曙光、禾盛新材、润泽科技、浪潮信息、东山精密、亿田智能、奥飞数据、云赛智联、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、金山云、欧陆通、杰创智能。

海外算力/存储：中际旭创、新易盛、兆易创新、大普微、中微公司、天孚通信、源杰科技、胜宏科技、景旺电子、英维克等；闪迪、铠侠、美光、SK海力士、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

7、锂电池

    建议关注：1）需求向好背景下估值较低的锂电行业领先企业（宁德时代、亿纬锂能、中创新航、湖南裕能、万润新能、天赐材料、新宙邦、璞泰来、恩捷股份、星源材质、珠海冠宇、豪鹏科技、天能股份）；2）低空经济与机器人产业布局领先企业（卧龙电驱、蔚蓝锂芯、科达利）；3）固态电池与钠电池材料布局领先企业（厦钨新能、容百科技、当升科技、天奈科技、中 伟新材）；4）充电桩行业领先企业（特锐德、盛弘股份）；5）高压直流继电器领先企业（宏发股份）。

8、氢能

    持续关注氢能的持续性：

科威尔，建议关注：富瑞特装、华光环能、华电科工、昇辉科技、石化机械、厚普股份、亿华通、国鸿氢能、京城股份、致远新能、蜀道装备。

9、AI

（1）AIPCB

（2）AIDC

（3）AISOC

（4）CIS

（5）ODM

（6）存储

（7）低估值

10、PCB

    Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采 用更高端M9材料。覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品 供应较为紧张，价格有望进一步走高。当前全球高端铜箔及电子布市场 主要被日本企业所垄断，内资企业正加速突破，后续有望持续受益。相 关标的包括德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元 科技、隆扬电子、莱特光电等。