【企业研报】锐石创芯(重庆)科技股份有限公司

锐石创芯（重庆）科技股份有限公司成立于2017年，是一家专注于射频前端芯片及模组的高科技创新企业。公司致力于突破射频通信领域的核心关键技术，推动射频前端产业的国产化进程。公司总部位于重庆市两江新区，拥有完整的产业链能力，涵盖芯片设计、滤波器制造、模组封装与测试等环节。锐石创芯以“科技创芯+国产替代”为战略，旨在通过自主研发和技术创新，打破国际厂商在射频前端领域的垄断，成为国内射频前端行业的领军企业。

公司产品广泛应用于智能手机、无人机、卫星通信、物联网和智能穿戴设备等领域，凭借其高集成度模组和射频分立器件的全面布局，已成功进入多家头部移动终端厂商的供应链体系，展现出强大的市场竞争力。锐石创芯通过持续的研发投入和技术迭代，不断提升产品性能和市场占有率，为我国射频前端产业的自主可控发展提供了重要支撑。

二、股权结构

截至招股说明书签署日，公司总股本为43,444.8089万股。控股股东、实际控制人倪建兴直接持有发行人12.0997%的股份，并通过平潭锐石、平潭锐势间接控制发行人13.5771%股份所对应的表决权，合计控制发行人25.6767%的表决权。前十大股东中，除倪建兴外，平潭锐石持股10.2531%，两江开投持股8.2911%，OPPO持股5.9431%，哈勃投资持股5.7187%，武汉顺赢持股4.8614%，广发乾和持股4.0189%，正轩前海持股3.9927%，两江基金持股3.6684%，平潭锐势持股3.3240%，摩勤智能持股3.3091%，前十大股东合计持股62.1711%，股权集中度相对较高。

三/业务情况

（一）主要业务

锐石创芯的主要业务为射频前端模组及射频分立器件的研发、设计、制造和销售。公司产品涵盖5G、4G、无人机、卫星通信等多个领域，形成了高集成度收发模组（如L-PAMiD、L-PAMiF）、接收模组（如DiFEM、L-DiFEM）、中集成度模组（如MMMBPAM、TxM）以及射频分立器件（如滤波器、射频开关、低噪声放大器）等丰富的产品矩阵。公司通过自主研发的滤波器技术和模组化设计，实现了产品的高性能和高集成度，满足了不同应用场景下的多样化需求。

（二）主要客户及供应商

公司采用直销与经销相结合的销售模式，其中经销模式为主要销售方式，报告期各期经销收入占主营业务收入的比例分别为93.09%、92.00%、62.07%和74.53%。公司客户资源优质，已成功进入多家头部移动终端厂商供应链体系，在移动智能终端领域，产品应用于OPPO、小米、客户A、中兴、vivo、荣耀、三星、传音等知名手机品牌，并进入华勤技术、龙旗科技、天珑移动、立讯精密、闻泰科技、富士康等一线移动终端设备ODM厂商，以及小天才、小寻等智能穿戴设备厂商供应链体系；在物联网领域，已与移远通信、广和通、美格智能、有方科技、高新兴等头部物联网模组厂商建立稳定合作关系；在无人机领域，是客户B无人机射频前端模组主要的国产供应商。报告期内，公司前五大客户收入占比分别为79.25%、69.60%、67.12%和71.29%，客户集中度相对较高。

公司主要采购晶圆、基板、无源器件等原材料，以及封装测试服务。在晶圆采购方面，供应商包括三安集成、华虹宏力、芯联集成等中国境内晶圆厂商及宏捷、稳懋、台积电等知名境外晶圆厂商；基板采购方面，主要供应商为深南电路、珠海越亚、厦门四合、兴森科技等；封测服务采购方面，主要向芯德半导体、甬矽电子、长电科技采购；无源器件方面，主要供应商为微容电子等，亦通过代理商采购村田、太阳诱电、TDK的无源器件。报告期内，公司前五大供应商采购占比分别为61.15%、54.03%、63.92%和59.67%，

四、财务分析

（一）资产负债情况

截至2025年6月30日，公司资产总额为153,905.80万元，归属于母公司所有者权益为80,677.74万元，资产负债率（合并）为47.58%，资产负债率（母公司）为37.30%。报告期内，公司资产总额整体呈增长趋势，从2022年末的132,030.42万元增长至2025年6月末的153,905.80万元；归属于母公司所有者权益波动较大，2024年末较2023年末大幅下降主要系当年净利润亏损所致；资产负债率整体处于合理水平，2024年末较高主要受所有者权益下降影响。

公司存货余额较大，报告期各期末，存货账面价值分别为17,948.83万元、25,875.31万元、31,767.40万元和34,378.12万元，占公司流动资产比例分别为21.72%、34.20%、43.29%和36.62%，占比较高。报告期各期末，存货跌价准备金额分别为4,844.06万元、7,603.44万元、11,834.98万元和11,609.10万元，占存货账面余额的比例分别为21.25%、22.71%、27.14%和25.24%，计提金额及比例较高，主要系市场需求变化、技术产品竞争力波动等因素影响。

（二）盈利能力分析

报告期内，公司营业收入持续增长，分别为37,000.09万元、64,913.01万元、66,860.93万元和37,728.26万元，2022至2024年度复合增长率达34.43%，主要得益于5G射频前端模组产品占比迅速提升及客户拓展成效显著。但公司尚未实现盈利，报告期内净利润分别为-32,827.68万元、-32,822.41万元、-35,296.14万元和-14,836.62万元，主要系产品毛利率相对较低、研发投入规模较大，并因实施员工股权激励计划确认大额股份支付费用所致。

报告期内，公司主营业务毛利率分别为7.95%、13.90%、8.79%和9.79%，整体处于较低水平。其中5G射频前端模组产品的毛利率分别为23.55%、20.65%、8.74%和11.49%，4G射频前端模组产品的毛利率分别为6.52%、8.94%、6.27%和7.78%，无人机射频前端模组毛利率分别为-22.85%、43.25%、42.93%和27.23%。5G射频前端模组产品毛利率出现持续下滑，主要受市场竞争加剧等因素影响。

公司研发投入规模较大，报告期内研发费用分别为25,351.17万元、27,246.72万元、21,597.86万元和10,001.22万元，占营业收入比例分别为68.52%、41.97%、32.30%和26.51%，持续的高研发投入为公司技术创新和产品迭代提供了保障，但也对短期盈利能力产生一定影响。

（三）现金流量情况

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-4,183.08万元、-22,182.21万元、-26,157.73万元和-13,881.78万元，持续为负，主要系为应对订单量增长而提前进行存货储备，导致采购支出规模较大；同时公司为保持产品竞争力，持续加大研发投入及人才引进力度，相关职工薪酬支出显著增加。投资活动产生的现金流量净额主要为固定资产投资及对外投资支出，筹资活动产生的现金流量净额主要为股权融资收到的现金，为公司日常经营和研发投入提供了资金支持。

（四）财务风险提示

公司存在持续亏损且存在累计未弥补亏损的风险，截至2025年6月30日，发行人未分配利润金额为-167,972.04万元；存货余额较大及跌价风险较高，若未来市场需求变化或产品竞争力下降，可能导致存货积压及跌价准备计提金额上升；毛利率偏低且存在进一步下滑风险，若不能持续进行产品迭代升级或降低产品成本，将影响公司盈利能力；经营活动现金流量为负，若未来不能改善，且未能通过外部融资等方式及时补充营运资金，可能对资金周转及业务发展造成不利影响；此外，公司还面临股份支付费用对损益影响较大、人民币汇率波动等财务风险。

五、行业情况

（一）行业背景

射频前端行业是无线通信技术的核心组成部分，随着5G通信技术的普及和物联网、卫星通信等新兴领域的快速发展，射频前端市场需求持续增长。然而，该行业技术壁垒高、研发投入大，市场长期被Broadcom、Qualcomm、Skyworks等国际巨头垄断。近年来，随着国内射频前端企业的崛起，国产替代进程加速，锐石创芯作为国内射频前端领域的佼佼者，迎来了良好的发展机遇。

（二）行业竞争格局

全球射频前端行业市场集中度较高，呈现显著的头部效应。2024年度全球前五大射频前端供应商Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo及Murata合计约占76%的市场份额，这些国际知名射频前端厂商成立时间早，在资金规模、技术储备、工艺水平及品牌影响力等方面形成了较强的综合竞争优势，普遍具备射频前端全系列核心芯片与器件的自主设计、规模化量产及模组集成能力，并通过持续高强度的研发投入巩固其技术领先地位与市场竞争力。

中国射频前端行业竞争日益激烈，国内企业多集中于中低集成度产品领域，该领域产品同质化程度较高，且持续面临高集成度产品替代及激烈价格竞争的压力。在高端高集成度模组市场，美系及日系厂商凭借技术积累和先发优势占据主导地位，持续挤压后发企业的市场空间。目前，国产高集成度模组中的核心器件滤波器仍较多依赖进口，在模组进一步小型化、高性能化方面与国际领先水平存在差距，产业链还面临国际贸易环境变动带来的潜在供应风险。

国内主要射频前端厂商包括卓胜微、飞骧科技、唯捷创芯、昂瑞微、慧智微及锐石创芯等。其中，卓胜微、飞骧科技、唯捷创芯2024年度营业收入规模较大，分别为44.87亿元、24.57亿元、21.03亿元；锐石创芯2024年实现营业收入6.69亿元，在国内射频前端厂商中收入排名第五。与国内同行相比，锐石创芯是国内极少数具备射频滤波器生产能力的射频前端模组厂商，已成功实现从Fabless设计企业到Fab-lite平台型企业的战略转型，在高集成度模组产品领域具有一定的差异化竞争优势。

（三）行业发展趋势

►    技术迭代加速

通信制式标准的演进带来了射频前端产品的技术标准及产品类型的迭代，产品正持续向高集成度、高性能与高性价比方向发展。高集成度模组产品的普及，对射频前端企业在全系列射频器件的技术能力，尤其是在滤波器领域的核心技术积累与系统级模组集成能力，提出了更为严格的要求。

►    国产替代深化

在国家产业政策支持和国内企业技术不断突破的背景下，射频前端行业国产替代进程持续深化。国内企业在中低集成度产品市场逐步实现进口替代，并开始向高端高集成度产品市场突破，核心器件滤波器的国产化是国产替代的关键环节。

►    应用场景拓展

射频前端产品的应用场景不断拓展，除传统的智能手机、平板电脑等移动智能终端外，物联网、无人机、智能穿戴设备、卫星通信、汽车电子等新兴领域的需求快速增长，为行业发展带来新的增长动力。

►    供应链自主可控

在国际贸易环境存在不确定性的背景下，供应链自主可控成为射频前端企业的重要战略目标。国内企业积极推动晶圆代工、封装测试、滤波器制造、国产晶圆外延和衬底材料等核心供应链的国产化，增强供应链的稳定性与抗风险能力。

六、企业分析

（一）企业优势

►    技术实力雄厚

公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，具备射频前端全系列核心器件的技术布局与工艺能力，已全面掌握射频前端核心器件与模组集成方案设计、滤波器晶圆制造、高性能模组先进封装工艺及测试机台开发等关键环节的全产业链核心技术优势。截至2025年6月末，公司已取得授权专利共330项，其中授权发明专利144项，在审发明专利228项，形成了较强的技术壁垒。

►    产品布局完整

公司产品矩阵完整，覆盖高集成度收发模组、高集成度接收模组、中集成度模组、无人机射频前端模组、卫星通信射频前端模组以及射频分立器件，通信制式完整支持5G/4G/3G/2G等移动通信频段、无人机通信频段以及卫星通信频段，能够充分满足各类终端客户多样化的应用需求。

►    经营模式优势

公司已成功切换至Fab-lite模式，具备射频前端模组核心器件滤波器的自主研发与晶圆制造能力，实现了关键器件滤波器从设计到晶圆制造的关键环节垂直整合，在高集成度模组的快速迭代中实现更优的性能适配与尺寸控制，增强了核心竞争力与市场响应能力。

►    客户资源优质

公司已成功进入多家头部移动终端厂商、物联网模组厂商、无人机厂商的供应链体系，产品应用于OPPO、小米、客户A、中兴、vivo、荣耀、三星、传音等知名手机品牌，以及华勤技术、龙旗科技、移远通信、广和通等一线ODM厂商和物联网模组厂商，客户资源优质且市场认可度不断提高。

►    研发团队强大

公司构建了一支国际化、高学历、兼具深厚理论背景与丰富实战经验的研发团队，核心研发成员均具备国际及国内龙头企业从业经历，对行业技术趋势具有深刻洞察并始终保持高度技术敏感，为公司持续技术创新提供了核心人才支撑。

（二）企业不足及风险

►    持续亏损

报告期内公司持续亏损，尚未实现盈利，截至2025年6月30日，累计未分配利润金额为-167,972.04万元，主要系产品毛利率相对较低、研发投入规模较大，并因实施员工股权激励计划确认大额股份支付费用所致。若未来不能实现规模经济及盈利，将面临持续亏损与未弥补亏损进一步扩大的风险。

►    毛利率偏低

报告期内公司主营业务毛利率整体处于较低水平，且5G射频前端模组产品的毛利率出现持续下滑，主要受市场竞争加剧等因素影响。若不能持续进行产品迭代升级导入高端产品或不能持续进行产品优化设计以降低产品成本，将存在毛利率无法继续提升甚至转负的风险。

►    客户集中度较高

报告期内公司前五大客户收入占比均在67%以上，客户集中度相对较高。若主要客户经营情况和市场份额或公司产品在主要客户中的竞争地位发生不利变化，将对公司的经营情况产生不利影响。

►    供应商集中度较高

报告期内公司前五大供应商采购占比均在54%以上，供应商集中度较高。由于半导体制造及测试领域设备资金投入金额大、工艺技术门槛及专业化分工程度高，导致晶圆代工及封装测试服务供应商资源集中，可替代的公司较少。若供应商出现问题，可能导致公司出现产品无法及时交付的风险。

►    存货跌价风险高

报告期各期末公司存货余额较大，且存货跌价准备计提金额及比例较高。若未来市场需求变化、市场竞争加剧或公司技术产品竞争力下降导致产品无法顺利实现对外销售，将面临存货积压及存货跌价准备计提金额上升的风险。

►    行业竞争激烈

全球射频前端行业市场集中度较高，国际头部企业在资金规模、技术储备、工艺水平及品牌影响力等方面形成了较强的综合竞争优势，对国内企业构成持续的竞争压力。国内企业多集中于中低集成度产品领域，产品同质化程度较高，价格竞争激烈，若公司不能及时推出具有竞争优势的产品，可能导致市场份额下降。

►    技术迭代风险

通信制式标准的演进带来了射频前端产品的技术标准及产品类型的迭代，产品正持续向高集成度、高性能与高性价比方向发展。若公司未能持续保障研发投入、关键技术迭代滞后或研发方向与市场需求产生偏差，导致新产品无法及时推出，将对公司营业收入及经营业绩造成负面影响。

►    国际贸易摩擦风险

近年来，全球政治和经济形势紧张，国际贸易摩擦升级，逆全球化及单边贸易保护主义趋势出现。集成电路属于全球高度分工行业，国内射频前端企业和上游国内供应商均不同程度采购国外原材料、设备或软件，贸易摩擦的加剧可能导致公司的产品供应受到不利影响。

►    市场需求波动风险

公司产品主要应用于智能手机、智能穿戴设备、物联网模组及无人机等消费电子领域。全球智能手机出货量近年来增长趋缓，若未来市场需求出现较大变化，或者公司不能有效拓展产品应用领域或提升市场份额，可能面临营业收入下滑的风险。

►    知识产权风险

公司所处行业属于技术密集型行业，在技术研发以及产品开发过程中，涉及较多专利及计算机软件著作权等知识产权。公司无法排除竞争对手、其他利益相关方通过恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，从而干扰公司正常业务发展的情况；同时，也不能排除技术人员违反保密合同、竞业限制协议或因技术资料保管不善等原因导致公司关键知识产权被窃取、被模仿的风险。