SiC碳化硅行业研报解析:四大应用齐爆发,产业反转趋势明确(32页PPT报告)

核心解读

AI 算力爆发带动供电架构革新，叠加先进封装、AR 终端等新兴场景落地，碳化硅（SiC）行业摆脱低迷态势，正式进入景气上行周期。

本报告核心结论为 AI 成为碳化硅产业全新增长主线，行业已迎来反转，未来市场价值将迎来数倍扩容，碳化硅衬底、生产设备企业将成为主要受益环节。当前行业基本面持续向好，多家海内外企业 2026 年一季度业绩显著回暖，Wolfspeed、安森美等企业 AI 数据中心相关 SiC 业务环比增长超 30%，X-FAB 一季度 SiC 晶圆出货量同比大增 195%；全球头部企业纷纷加码布局，富士康、博世、三星等加大 SiC 产能与供应链投入，博世计划将 SiC 芯片产能提升 40 倍。传统车用领域 SiC 渗透率仍不足 5%，成长空间充足，而 AI 电源领域成为最大增量，英伟达 800V 高压供电架构普及，推动碳化硅基固态变压器（SST）规模化落地，相较传统变压器，其体积重量缩减 75% 以上、转换效率提升至 98.8%，综合优势突出。

从关键数据与新场景来看，2025 年全球 SiC 衬底市场规模约 85 亿元，预计 2030 年仅电源领域 SiC 衬底需求就将接近 700 亿元，实现近 8 倍增长；近半年全球新增 8 英寸 SiC 产线规划产能超 243 万片，远超 2025 年全年不足 40 万片的 8 英寸衬底产量，产能扩张将进一步拉动上游需求。在新兴应用方面，台积电启动 12 英寸 SiC 中介层采购，若 75% 的 CoWoS 先进封装采用 SiC 材料，2030 年对应市场规模将突破 700 亿元；远期全球 AR 眼镜出货量将超 6000 万副，对应 SiC 衬底市场规模可达 600 亿元，两大新应用持续打开行业增长天花板。

行业未来将形成AI 电源、先进封装、AR 终端、车载市场四大增长极，2030 年 SiC 衬底整体市场规模有望突破 2000 亿元，但同时也面临新应用落地不及预期、行业竞争加剧、地缘政治等潜在风险。综合来看，AI 重塑碳化硅产业需求结构，行业估值逻辑迎来重构，长期成长确定性凸显。

参考资料：华西证券《SiC深度（二）：AI新主线：碳化硅SiC_》32页

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