核心逻辑：
近期生益PTFE混压在英伟达内部的小批量测试结果表现优秀。PTFE方案df值可控制在万分之四，损耗极低。随着PTFE材料的良率、加工性和稳定性能够稳步提升，英伟达或将加速推进PTFE材料进度直至其能在2027年RubinUltra中的正交背板上批量应用。生益凭借战略布局和材料优势，已在M8领域份额提升(Rubinswitchtray），当前也是英伟达M9材料除台光外唯一一家通过验证的大陆厂商，未来将在M9/M10加速份额提升。
哪些材料最受益？生益采用PTFE+M9混压，最受益的材料为PTFE树脂、碳氢树脂、微硅粉等；混压布种更倾向于二代布+Q布，二代布较预期提升；铜箔变化不大，仍以hvlp-4+为主。
#利好标的：
CCL：生益科技（预计PTFECCL一供）
PCB：沪电股份、深南电路、景旺电子
树脂：东岳集团、昊华科技、东材科技、圣泉集团
电子布：国际复材、中国巨石、建滔基层板、中材科技、菲利华
铜箔：德福科技、铜冠铜箔
钻针：鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿
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