最新行业研报!AI 算力催生3D 打印零部件

随着全球 AI 大模型、超算与高端算力服务器建设进入高速落地周期，算力芯片功耗持续攀升倒逼散热技术迭代升级。

中信建投近日发布算力新材料行业研报指出，金刚石基金属复合材料产业化加速落地，依托金属 3D 打印成型优势的微通道散热构件迎来规模化订单窗口期，成为金属增材制造行业全新业绩增长点。传统紫铜、铝合金散热材料受物理属性限制，热传导性能已经难以匹配高功率 GPU、IGBT 功率器件的温控需求，常规锻压、机加工工艺无法加工内部细密交错的微流道结构，散热效率存在天然瓶颈。

金刚石铜复合材料凭借最高可达 2000W/m・K 的超高热导率，性能大幅领先常规铜基材，完美适配高密度水冷散热结构设计，依托 SLM 选择性激光熔融 3D 打印工艺，能够一体成型复杂内流道腔体，打破传统加工的结构制造壁垒。

当前国内多家头部金属 3D 打印企业已经实现商业化落地，陆续拿下算力芯片水冷壳体、新能源 IGBT 模组散热腔体批量订单，SLM 工艺逐步成为高端半导体散热零部件的主流生产方案，彻底改变过去高端散热件依赖进口精密加工的行业格局。产业链上游，金刚石复合金属粉末成为关键卡脖子原材料，粉末企业量产进度直接决定下游零部件交付能力，也成为券商机构重点调研跟踪的核心指标。

在新能源功率半导体、液冷服务器、车载功率模块需求共振之下，下游半导体厂商加速供应商资质认证，头部 3D 打印制造企业正密集推进客户试样与产线适配。相较于航空航天传统应用，算力散热零部件订单批量更大、交付周期更稳定，能够有效摊薄金属 3D 打印设备生产成本，推动行业从小批量试制转向工业化量产阶段。

业内普遍认为，金刚石铜 + 金属 3D 打印的组合方案，将在未来两到三年持续放量，将会重新调整金属粉末、SLM 装备、精密零部件全产业链供需格局，为深陷产能利用率瓶颈的金属 3D 行业注入长期成长动能。