核心逻辑：
1、玻璃基确定性强，核心是有机基板性能瓶颈：先进封装趋势为更高功率、刚大面积、更高互联密度，传统有机载板面临发热翘曲及加工精度有限等问题，玻璃基板CTE为3.3，更接近Si的2.7且翘曲控制较好，同时，玻璃基板受益于表面光滑可做到更高的加工精度以提升布线密度。因此，我们强调玻璃基板替代是由于传统载板的性能瓶颈，而非成本，因此阶段性良率爬坡不会影响量产替代的大趋势。
2、大厂密集推进，产业趋势明确：1）Intel，年初发布ClearWater Forest Cpu明确将采用玻璃基板方案，并于近期密集投资量产线；2）康宁与京东方签订合作备忘录，共同开发玻璃基板原片；3）台积电法说会明确提及Copos产线等。
#利好标的：
1）原片：凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份、美迪凯；2）加工：凯盛科技、京东方、沃格光电。
【郑重声明】本文所有内容均不构成任何投资建议。本文仅是个人随心笔记及个人看法，不具有任何指导作用，亦不代表笔者所在机构观点，不具有任何指导作用。据此操作，风险自负。
聚焦基本面投机，日常分享精选纪要，个股研究与策略思考。欢迎关注。
本文资料来源于公司公告，新闻，机构公开研报等，其内容仅作为自己研究整理，不构成投资建议。如有侵权请联系删除。日行一善，点个在看~感激！
