【行业研报纪要】玻璃基板大趋势,坚定看好

核心逻辑：

1、玻璃基确定性强，核心是有机基板性能瓶颈：先进封装趋势为更高功率、刚大面积、更高互联密度，传统有机载板面临发热翘曲及加工精度有限等问题，玻璃基板CTE为3.3，更接近Si的2.7且翘曲控制较好，同时，玻璃基板受益于表面光滑可做到更高的加工精度以提升布线密度。因此，我们强调玻璃基板替代是由于传统载板的性能瓶颈，而非成本，因此阶段性良率爬坡不会影响量产替代的大趋势。

2、大厂密集推进，产业趋势明确：1）Intel，年初发布ClearWater Forest Cpu明确将采用玻璃基板方案，并于近期密集投资量产线；2）康宁与京东方签订合作备忘录，共同开发玻璃基板原片；3）台积电法说会明确提及Copos产线等。

#利好标的：

1）原片：凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份、美迪凯；2）加工：凯盛科技、京东方、沃格光电。

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