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周包资料:9月第2周
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内容摘要
本轮 AI PCB 产业链全面涨价浪潮中,硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料,伴随覆铜板 M7/M8 向 M9/M10迭代完成价值重估,硅微粉从通用辅料升级为高端 CCL 刚需关键材料。
硅微粉主要成分为二氧化硅,可改善基板热膨胀、介电损耗与散热性能,是AI 高层数高频高速服务器板材的性能核心;球形硅微粉凭借低膨胀、高流动性优势成为高端基板主流,工艺分为火焰熔融、VMC 爆燃、化学合成三类,制程壁垒逐级抬升,M9 及以上高阶板材仅少数工艺可稳定供货。
全球高端亚微米球形硅微粉长期由日本Admatechs、Denka、Resonac 垄断,合计占据六成以上市场,1 微米以下超细产品近乎独家供给,认证周期长、扩产缓慢形成强供给刚性。国内联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、国瓷材料等企业加速技术突破,布局超纯亚微米球硅产能,逐步进入头部覆铜板厂商验证阶段。当前高端球形硅微粉供需缺口持续扩大,覆铜板代际升级持续抬高技术门槛,行业量价齐升逻辑明确,是AI PCB 上游通胀链条极具弹性的细分黑马,国产替代成长空间广阔。
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国金证券-计算机行业研究:AI+PCB上游通胀黑马,硅微粉-260628
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