【行业研报纪要】关于靶材定价模式和后续提价的几点更新(江丰电子)

逻辑：

1、半导体靶材用料基本上是6N级，金属大宗价格对成本影响很小（举例，假如大宗铜是100块，加工成6N级铜可能是1000块，加工成靶材卖给fab厂是1200块；面板用的4N铜是200块，加工成靶材卖给面板厂是250块）。面板靶材成本影响更大先提价，后续半导体靶材提价，顺价因素小需求成分大，提价后几乎都是纯利润【涨价10%，净利率有可能从20%提到30%】。

2、中日关系紧张推动半导体材料国产替代加速。半导体靶材领域日本日矿、东曹等公司优势显著，占据全球第一份额，且在高端靶材领域具备技术优势，国产厂商快速追赶，本土厂商替代空间广阔。

3、Q1第一次价格普涨20%，小金属靶材6–70%，不仅仅是顺价，日本厂商受制于稀土扩产受限，供需存在缺口，有望持续提价.对面板靶材厂商而言，这波顺价已落地，采用（成本锁价+加工费提升模式），超额利润来自于加工费环节提涨，以及前期囤原材料的价差利润不菲。另加速国产替代导入的进程，目前面板补库和订单需求量明显变多。

4、对半导体靶材厂商而言，常年产能稼动率位于高位，供需紧平衡状态。随着全球Fab的扩产落地，提价的预期更多需求带动，我们了解下来这轮提价大体普涨，不是特定涨幅较高的个别金属。

投资建议：

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