【行业研报】AI 算力迎爆发!三条主线找准,躺赢十五五科技红利.

【开篇】

据SHZQ最新研报解读，结合全球科技巨头的布局动向，十五五期间，AI算力板块可重点锁定三条核心主线——算力、自主可控、AI应用。每一条主线都对应明确的产业机遇和广阔市场空间，今天一次性拆解清楚，帮你找准布局方向，不踩坑、不遗漏！

一、核心结论

（1）据SHZQ研报：

总体结论：根据“十五五”规划建议，科技方面提出培育壮大新兴产业和未来产业，加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。研报认为，科技方向可以重点关注三条主线：一是算力主线，二是自主可控主线，三是AI应用主线。

二、主线一：算力主线——全球巨头加码，产业链迎来爆发期

算力是AI发展的“基石”，没有足够的算力支撑，大模型迭代、AI应用落地都无从谈起。而当前，全球科技巨头正集体加码AI算力基础设施，资本开支迎来爆发式增长，直接带动整个算力产业链腾飞。

先看一组震撼数据（全球巨头算力开支狂涨）

北美四大云厂商（谷歌、微软、Meta、亚马逊）2026年资本支出集体暴涨，全部聚焦AI基础设施，力度前所未有：

• 谷歌：2026年资本支出预计1750-1850亿美元，较2025年910亿美元几乎翻倍，重点用于数据中心扩建、英伟达芯片采购及自研TPU；

• 微软：2026年第二财季资本支出375亿美元，创历史新高，同比增长66%，约三分之二支出投入CPU、GPU等AI算力核心硬件；

• Meta：2026年资本支出预计1150-1350亿美元，较2025年722.2亿美元最高接近翻倍，支撑超级智能实验室研发及核心业务；

• 亚马逊：2026年资本支出预计增至2000亿美元，较2025年1310亿美元增长超五成，全力加码AI算力基础设施。

一句话总结：显然，美股四大人工智能巨头开支全部大涨，两个翻倍，两个涨五成，且开支资源高度集中于AI基础设施的部署与建设。

1、PCB：算力技术革新催生PCB机遇，一是关注PCB设备持续技术升级与格局重塑，二是关注PCB扩产带动上游核心材料需求。2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，预计2026年市场规模将达347.09亿元。

2、光模块：AI需求驱动技术升级，光模块产业链空间广阔。光模块技术正沿着“速率迭代一材料创新一封装突破”的路径加速演进，800G向1.6T升级已成为主流趋势。根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售预计2030年将突破300亿美金，其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美金。

3、AIDC：AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长，分别关注运营商、配电、液冷。

三、主线二：自主可控主线——模拟芯片国产化，空间巨大

十五五规划重点强调“高水平科技自立自强”，而半导体芯片作为算力核心，自主可控是必由之路。当前，算力产业已进入业绩兑现阶段，模拟芯片作为半导体领域的“刚需赛道”，国产化进程正在加速，成为自主可控主线的核心突破口。

----自主可控：模拟芯片加速国产化。算力已进入逐步兑现阶段，模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的40%以上。随着模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破。全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，叠加当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大。

四、主线三：AI应用主线

算力爆发、自主可控推进的最终目的，是推动AI应用落地。当前，AI技术正加速渗透到各行各业，

----AI应用：AI赋能，提供消费电子潜在增长力。

1、S0C（系统级芯片）：AI赋能SoC广泛应用，助力重点产品智能化升级。

2、CIS（图像传感器）：CIS市场需求快速回暖，有望优先实现国产替代。

3、ODM（原始设计制造商）：AI提供消费电子新增长潜力，ODM竞争优势凸显。

风险提示:人工智能技术落地和商业化不及预期。

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