【行业研报纪要】PCB:LPU再添增长逻辑,GTC大会预期已燃

事件：LPU新增PCB需求。黄仁勋在业绩会表示将利用Groq的创新来扩展英伟达的架构，预期在GTC上分享更多内容，进一步强化GTC大会展示LPU情况，从供应链了解，LPU使用高多层PCB，目前多方案并行，包括30层+与50层+方案，进一步扩展PCB需求。

GTC展出正交背板。关于正交背板，市场前期频繁交易小作文，但我们了解，GTC会对正交背板进行展出说明，正交背板应用将带来数百亿市场需求。

关于上游涨价影响。原有产品受上游涨价，毛利率会有所影响。当前节点，新料号大规模量产出货在即，上游涨价有望向下游传导，且新料号材料、架构升级，价值量进一步提高。

可见预期下，midplane、正交背板、Cowop、LPU等均带来PCB市场新增量，行业新产能释放短期内无法满足新增需求，PCB的功能集成、架构复杂、材料要求不断提高，最悲观阶段已经过去，高度重视。

低能耗+高实时：LPU技术迭代-赋能AI推理新增量

LPU作为英伟达整合Groq技术的推理硬件，凭借SRAM片上存储实现极低延迟与高速推理，能耗优势显著，是AI推理领域的重要技术方向。其通过拆分prefill与decode阶段，针对性优化推理成本，可大幅提升Token生成效率，适配高实时性场景。

尽管单体容量有限，需多卡互联，但随着NVLink等技术融合与供应链迭代，LPU将成为英伟达推理产品线的关键增量，推动AI推理硬件向细分化、高效化演进，对降低大规模推理成本、拓展实时AI应用具有重要必要性。

架构驱动需求扩容：LPU双核心因素推高PCB用量

LPU相关PCB使用量增加，核心源于其技术架构与产品迭代的具体要求：

高密度部署需求：LPU单体容量小，运行大模型必须大量堆叠芯片，直接推高了单套系统所需的PCB数量。

分阶段协同架构：LPU负责Decode、GPU负责Prefill的分工模式，需要高等级PCB来实现两者及LPU集群间的低延迟通信。

上游覆铜板和材料增量：高速互联的信号完整性要求，倒逼PCB基材向M9等级升级。LPU集群放大PCB规格，核心骨架材料Q布的消耗量随之倍数增长。

LPU带来重磅产业催化：核心PCB行业的估值与成长空间有望迎来显著提升。

以长期的资产持有视角，核心PCB产业有很大的技术成长空间，有望跟随核心客户一起成长，至少有可以穿透3到5年看到成长确定性。以明年视角来看，现在主流的公司估值约在10倍左右，成长空间巨大，是逢低布局的较好时点，我们坚定看好全产业。

投资建议：

PCB：胜宏科技、东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、世运电路

上游材料：菲利华、生益科技、延江股份（甬强）、鼎泰高科、大族数控、中材科技、宏和科技、铜冠铜箔、方邦股份

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