【行业研报】AI 算力建设持续推进,今日大哥12.43%!

【开篇】

--存储：DDR4 紧缺局面蔓延至 DDR3，NAND 价格止跌回稳；

根据TrendForce最新数据：

1、DRAM方面，DDR5需求尤为强劲，而DDR4供应紧张且价格持续高企，促使部分买家降级至DDR3，这也推高了DDR3的价格。

2、NAND闪存方面， 在2026年第二季度合约价格上涨后，现货价格已趋于稳定，但整体交易活动依然低迷。

3、现货市场主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s在本周 （6/3-6/9）的价格涨幅为2.22%。本周NAND现货价格止跌回稳，不过受到消费市场需求疲软，整体交易依旧平淡。本周（更新至6/8）512Gb TLC Wafer现货价格下跌 0.22%。

--存储：SK 海力士采购升级版键合设备，HBM4 量产提速

 SK海力士正式向韩美半导体订购价值442亿韩元（约合2900万美元）的第六代高带宽内存“HBM4”制造设备，标志着随着HBM4量产的正式启动。根据日前披露的销售与供应合同，SK海力士此次采购的是用于 HBM4 制造的升级 版“TC Bonder 4.5 Griffin”设备。SK海力士近期已向主要合作企业分享了其在2030年至2031年间将DRAM晶圆产能扩大至目前两倍水平的中长期扩产计划：将目前每月约55万张（包含中国无锡工厂约20万 张产量）的DRAM月产能，提升至2030年的100万张左右。

--晶圆代工：第一季全球前十大晶圆代工产值季增 3.7%至 479.5 亿美元

根据TrendForce数据，第一季基于TV、PC/NB等供应链提前生产出货、晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。展望第二季，TV、PC/NB ODM与品牌等提前备货红利将再延续约一季，加上智能手机 陆续进入新机备货周期，晶圆代工厂商基于产能利用率回升，陆续向客户表达下半年 晶圆代工价格将调涨的意愿，将带动部分制程晶圆代工价格触底反弹，也进一步刺激 客户提前备货动机。同时，AI相关先进制程与Power产品需求成长动能优于预期，也 带动产业订单外溢与产能排挤效应。TrendForce预估，全球前十大晶圆代工第二季产值将再创高峰，且季增幅较前季明显加速。

--半导体：粤芯半导体及燧原科技 IPO 即将上会

6月15日，燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体创业板IPO过会。燧原科技自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程 软件平台的完整产品体系，目前已成为我国云端AI芯片领军企业之一，形成了芯片及硬件、软件及编程平台和算力集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术体系。今年前3月，公司营业收入为2.87亿元，同比增长1474.85%。净利润方面，燧原科技2023年、2024 年、2025年归母净亏损分别为16.65亿元、15.10亿元、11.64亿元，亏损规模逐年收窄，但尚未实现盈利。

二、今日操作与明日展望

----（6.15）操作：定投PCB财通成长1000，转换永赢先进1/3到CPO财通科技，1/6到半导体设备、芯片、存储。

----（6.15）盘面复盘：市场借利好高开高走，指数个股都很强势，赚钱效应很强，量能3.1万亿，非常活跃；板块方面科技普涨。

今日大哥 财通集成电路产业股票C（PCB）+12.43%；

PCB 财通成长优选混合C+11.81%；

CPO 财通科技创新混合C+8.77%；

半导体设备 东方人工智能主题混合C +4.94%；

算芯 嘉实上证科创板芯片ETF联接C+5.76%；

存储 方正富邦核心优势混合C+7.11%；

机器人 方正富邦远见成长混合C+4.29%；

机器人 永赢先进制造智选混合C+4.35%；

----后续策略：维持观点不变，下跌是为了更好的进攻，这就是牛市的总基调，每一次下探都会释放风险，风险释放完之后就会上攻；而熊市则完全不一样，每一次上涨总会有更大的下探。牛市不常有，普通投资者最适合做的就是选对主线，选好基金，持基待涨，坐等花开。

三、实盘真实记录

今日盈亏：收益+64517元，收益率+6.98%，猛，梦回924；

6月份以来：收益+71715元，收益率+8.22%，好起来了；

今年以来：收益+163493元，收益率+19.39%，年度目标有望。

谨记：研究创造价值，方向比努力重要，主线比支线复利，基金与基金之间亦有差距！

免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议。

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