一、政策面
国产替代持续提速:
1、SEMI 预测 2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将达到 1110 万片,年均复合增速约 7%。
2、中国大陆新建、扩建晶圆厂数量稳步增长,国产半导体材料导入验证节奏持续加快。
3、江丰电子(靶材)、兴福电子(湿电子化学品)等国产龙头批量进入头部晶圆厂供应链体系。
二、事件面
靶材涨价持续
1、ITO 靶材:一季度涨幅 20%+(65-75 万元 / 吨上调至 80-90 万元 / 吨),二季度再度上调 10%-15%,现价 90-100 万元 / 吨;涨价核心驱动为高纯铟价格暴涨(2500 元 /kg 涨至 4700 元 /kg),成本端向下游顺畅传导。
2、铜、铝系半导体靶材:一季度提价20%-30%,二季度继续上调 5%-10%。
3、钨、钽、钴高端靶材:一季度大涨60%-70%,二季度再度上调 10%-20%。
4、江丰电子靶材正式落地提价,价格调整将逐季度体现在财务报表端。
存储大厂扩产拉动上游耗材需求
1、长江存储 5 月 19 日启动 IPO 辅导,三期工厂预计提前至 2026 年下半年量产。
2、长鑫存储上半年业绩大幅超出市场预期,扩产确定性显著增强,全年净利润有望达到 1500 亿元。
3、两大存储厂商上市 + 扩产,自上而下拉动设备、精密零部件、半导体材料整条产业链需求,靶材作为晶圆制造高频消耗品直接受益。
三、数据面
1、下游各大晶圆厂产能满载,中芯国际、华虹半导体、晶合集成等陆续上调代工报价。
2、上游半导体材料价格 2023 年触底后长期处于低位区间,本轮涨价向上传导的盈利弹性空间充足。
3、全球存储芯片大厂持续涨价、供货紧缺,AI 算力需求外溢叠加先进制程产能挤压,成熟制程产能需求持续上行。
四、外部联动
1、钽金属:单台 GB300 AI 服务器搭载 2.1 万颗钽电容;Kemet 已三次上调产品售价,机构预计 2026 年钽电容涨价幅度 60%-100%;14nm 及以下先进制程必须使用高纯钽靶材。
2、铟金属:AI 光模块、光伏 HJT、显示面板多重需求共振,年内铟价涨幅超 200%,直接推升 ITO 靶材生产成本。
3、铂金属:高纯铂靶材应用于电子、新能源领域,2026 年一季度玻纤行业铂消耗量同比增长 83%。
五、供应链环节
产业链传导顺序:
终端AI 芯片 / 存储芯片 → 晶圆制造(Fab 厂) → PVD 薄膜沉积工艺 → 溅射靶材 → 高纯稀有金属原材料