【行业研报纪要】Fab、封测、设备更新

首先，目前台湾供应链产能集中向AI倾斜，正在挤出大量需求流向大陆晶圆厂、封测厂，对大陆晶圆厂、封测厂是实质性利好，行业景气度高，并迈入涨价阶段，#供不应求至少在27年底之前难以缓解。 

其次，叠加国内AI相关的需求也在快速提升，先进制程晶圆供应瓶颈正在逐步打开，国产算力配套供应链建设是当下重中之重，#近期我们实地探访各地晶圆厂和封测厂正积极上马，新产能建设如火如荼。

1、晶圆厂涨价：

市场传出台积电针对先进制程涨价5%～10%，包括7nm也实施了涨价，台积电可能还将对部分成熟制程进行提价。

我们此前汇报过，中芯国际7月针对成熟制程新一轮提价，华虹下半年涨价幅度将超过上半年。

此外，晶合集成在3月进行的调价普涨10%将从6月开始体现在财报上，有望带动单月毛利率从21%提升至27%，#全年价格有望提升20～25%。 

关注标的：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、燕东微

2、先进封装配套算力需求扩产：

随着国产先进制程扩产释放，晶圆瓶颈正瓶颈被打开，#下一阶段是有先进封装产能和客户的头部企业受益。

长电科技披露临港高端先进封测工厂78亿投资建设计划，储备28-30年2.5D/3D产能迎接接下来即将放量的国产算力等相关需求。

汇成股份设立子公司布局HITS先进封装，即打造全制程的2.5D/3D先进封装平台，主业也受益台湾客户转单。

 核心推荐标的：

关注标的：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份

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