2026年计算机行业研究:海外算力Q3迎来加速期{附下载}

2026 年 Q3 将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研 ASIC 芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化。英伟达 Vera Rubin 平台已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，该平台集成六类全新芯片，AI 训练性能较 Blackwell 提升 3.5 倍，配套 HBM4 内存带宽翻倍，2026 年 Rubin GPU 预计出货 570 万颗，同平台 Groq 3 LPU 同步 Q3 出货；公司 2027 财年 Q1 收入指引 780 亿美元，头部云厂商均规划批量部署 Rubin 设备。

谷歌 TPU 产业链双线推进，七代 Ironwood 持续放量，全年 TPU 出货量预计332.5 万颗领跑 ASIC 赛道，全新双芯片架构 TPU v8 分训练、推理两款芯片，下半年开启客户交付。

OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研 ASIC 迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA400 等产品集中锁定 2026下半年部署窗口。博通、Marvell 包揽九成以上定制 AI 芯片协同设计市场，AI 半导体收入翻倍增长，机构预测2028 年 ASIC 出货量将超越 GPU，全产业链下游算力硬件需求迎来 Q3 集中兑现。