端侧AI行业深度研报(2026年7月最新券商合集·完整版)整理总结

报告周期：2026年5月—7月（WAIC世界人工智能大会最新产业数据、上市公司中报业绩预告）
发布机构：新浪财经电子行业专题、招银国际、西南证券、华创证券、智源研究院产业白皮书

一、行业核心总判断
2026年是端侧AI规模化落地元年，AI产业正式从「云端大模型算力军备竞赛」转向「端云协同落地竞赛」。
1. 增速剪刀差确立：2026Q1全球云端AI芯片出货同比仅+12%，边缘/端侧AI芯片出货同比暴涨78%，IoT轻量化端侧芯片出货增幅超110%，景气度全面反超云端赛道；
2. 底层逻辑四重刚需：端侧本地计算具备低延迟、离线可用、数据隐私安全、大幅降低云端服务器成本四大不可替代优势，手机、耳机、扫地机器人、AI眼镜、车载终端全面标配本地NPU算力，芯片从可选卖点变为硬件「基础税费」；
3. 市场规模预测：2026年国内端侧AI整体市场规模8661亿元，边缘AI芯片规模210亿元（同比+38%）；全球AI眼镜2026年出货破千万台，2028年达2600万台，成为第一波爆发的新兴硬件品类 ；
4. 业绩兑现验证：全志科技、瑞芯微等国产端侧SoC龙头2026半年报净利润预增190%-220%，是A股科技板块为数不多确定性高增赛道。

二、产业底层架构：端侧AI完整产业链拆解
     自上而下分为算法层、芯片层、配套元器件层、终端应用层四大环节，价值集中在芯片设计环节：
1. 算法层（轻量化大模型）
核心逻辑：模型「能力密度」提升，用更小功耗、体积压缩大模型，适配终端硬件；国内面壁智能、阶跃星辰主导移动端、车载端轻量化模型，已实现车载量产落地；
壁垒：模型压缩、量化技术，决定芯片算力利用率。

2. 核心价值层：端侧AI芯片（SoC+独立NPU）
分为两大技术路线，也是A股核心上市公司聚集地：

3. 配套刚需层：存储、ISP、封装
1. 高带宽存储：端侧本地运行大模型，DRAM/NAND需求刚性爆发，存储涨价周期+国产替代双重红利，标的：兆易创新（NOR Flash）、江波龙、佰维存储；
2. ISP图像处理芯片：视觉类端侧硬件必备，美颜、环境感知、机器视觉核心器件；
3. 先进封装：CoWoS、Chiplet技术提升芯片算力密度，上游设备材料同步受益。
4. 终端应用落地层
成熟落地场景（存量市场）：AI手机、AI PC、智能家居、清洁机器人、工业视觉；
增量爆发场景（增量行情）：AR/AI眼镜、车载离线智能体、人形机器人关节控制器、便携离线AI硬件 。

三、细分赛道景气度排序
第一梯队：消费端侧SoC（业绩确定性最高）
1. 全志科技：平板基本盘稳固，扫地机器人、AI眼镜V883系列芯片批量供货石头、追觅、小米，2026上半年净利预增超194%，海外IoT订单放量，毛利率持续抬升；优势是极致性价比、多终端全覆盖，全球低端端侧芯片市占率国产第一；
2. 瑞芯微：RV1126B芯片内置3TOPS自研NPU，主打工业视觉、商用硬件，B端客户壁垒深厚，国产工业端侧芯片龙头 。

第二梯队：存储配套

端侧AI每一台终端硬件都必须搭载存储芯片，长鑫存储7月上市带动国产存储产业链估值重构，兆易创新上半年净利润同比暴涨1099%，量价齐升逻辑贯穿全年。

第三梯队：AI眼镜穿戴芯片（远期弹性最大）
恒玄科技音频SoC落地阿里、理想AI眼镜项目，是无线穿戴端侧AI独家龙头，AI眼镜硬件渗透率处于起步阶段，远期空间广阔 。

第四梯队：IP、封测设备（稳健防御）
芯原股份IP业务现金流稳定，不受终端价格战影响；长电科技承接端侧芯片封测订单，属于行业旱涝保收环节。

四、三大产业核心趋势

1. 算力下沉不可逆：7款国产手机端侧大模型完成合规备案，2026下半年新机全部标配本地离线AI，手机成为体量最大的端侧载体，带动中端SoC全面升级NPU算力；
2. 存算一体技术迭代：WAIC展会集中展出端侧存算一体原型芯片，解决终端功耗、带宽瓶颈，是下一代技术长期方向；
3. 国产替代加速：海外高通、联发科占据高端手机端侧芯片，国产厂商垄断IoT、穿戴、智能家居海量下沉市场，出货量规模远超高端赛道，业绩兑现速度更快。

五、行业风险提示
1. 终端需求不及预期：AI眼镜、便携硬件消费市场接受度放缓，上游芯片出货量低于预测；
2. 行业价格战风险：中小厂商涌入低端IoT芯片赛道，压缩行业毛利率；
3. 技术迭代风险：新一代架构快速更新，落后产品面临淘汰；
4. 上游原材料波动：DRAM、晶圆价格剧烈波动，压缩芯片厂商利润空间。

六、券商分周期投资策略
1. 短期（3-6个月）：重仓已经兑现中报业绩的成熟SoC龙头（全志科技、瑞芯微）、存储配套企业，规避无订单纯题材小票；
2. 中期（1-2年）：布局AI眼镜、车载端侧硬件增量赛道（恒玄科技、地平线产业链）；
3. 长期（3年以上）：关注NPU底层IP、存算一体技术龙头，把握国产半导体底层技术成长红利。

七、研报官方原文直达链接
1. 新浪财经电子行业专题《以WAIC为引 看AI赋能端侧新范式》（2026-07-22）
http://stock.finance.sina.com.cn/stock/go.php/vReport_Show/kind/lastest/rptid/838029184100/index.phtml
2. 智源研究院产业白皮书《端侧智能2026：规模化落地元年》行业全文
https://www.ithome.com/0/981/723.htm
3. 招银国际算力行业年度研报（端侧AI章节）PDF
https://www.cmbi.com.hk/upload/202512/20251211566527.pdf
4. 东方财富全志科技、瑞芯微个股配套端侧AI点评研报库
https://emweb.securities.eastmoney.com/pc_hsf10/pages/index.html?code=300458.SZ#/yjbg/ybzy

风险提示：本文仅为行业研报客观整理，不构成任何投资建议