【研报657】2026年PCB设备行业深度研报:全产业链拆解,AI驱动高端设备国产替代机遇

以下仅为报告部分内容：

摘要：报告梳理PCB钻孔、曝光、电镀、AOI全工序设备，测算2029全球设备市场达113.88亿美元。分析AI服务器、高阶HDI拉动设备增量，对比海内外厂商格局，覆盖大族数控、东威、芯碁微装等核心国产标的成长逻辑。

本报告共计：36页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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