【行业研报纪要】高盛——全球光模块——上调2026-2028年预期1.6T及以上出货量29%/61%/50%;产品结构持续向高端升级
- 2026-10-12 07:56:49
核心逻辑：
高盛对光模块行业增长前景持建设性态度，核心驱动力来自AI基础设施投资扩张、产品向高速率（800G/1.6T/3.2T）升级，以及服务器端口速率提升带动光学连接渗透率增加。基于机架级AI服务器与ASIC AI服务器出货量上调、单GPU芯片光模块搭载量提升及规格升级，高盛全面上修全球光模块出货预测：2026-2028年整体出货量分别上调21%/31%/31%，800G及以上出货量上调31%/39%/36%，1.6T及以上出货量上调29%/61%/50%。覆盖供应链推荐标的包括光模块/引擎制造商中际旭创（Eoptolink）、FOCI；CW激光器/外延片供应商LandMark、VPEC；设备商RoboTechnik。
• 市场规模与结构预测
预计2026/2027/2028年全球光模块市场规模将分别达到680亿美元/1,314亿美元/1,485亿美元。其中800G及以上细分市场将以69%的年复合增长率扩张，至2028年规模达1,302亿美元（2026年450亿美元、2027年1,080亿美元）。出货量方面，800G预计2026年4,500万只、2027年4,900万只；1.6T预计2026年3,300万只、2027年7,100万只；3.2T将于2027年开始放量，当年出货2,300万只，2028年进一步增至6,800万只。硅光（SiPh）方案凭借成本优势，渗透率将随速率提升而显著增加，预计在800G/1.6T/3.2T光模块中硅光占比将分别达到60%/80%/80%。
• 需求驱动因素
1. AI数据中心网络升级：英伟达机架级AI服务器（如GB200采用400G/800G、GB300采用800G/1.6T）正快速向1.6T/3.2T迁移，预计Rubin及Rubin Ultra平台将进一步推高速率。高盛预计2026-2028年英伟达机架级AI服务器出货量达5万/9.2万/14.8万柜，AMD出货0.5万/1.3万/1.5万柜，直接拉动高速光模块需求。
2. ASIC AI服务器扩张：ASIC芯片更依赖网络连接来弥补单芯片算力不足，因此ASIC服务器对光模块的需求弹性更大。预计2026-2028年ASIC在AI芯片中占比将达50%/52%/55%。其中谷歌和Meta正积极扩张高速连接（800G及以上），Meta每台ASIC服务器的光模块搭载量甚至高于GPU服务器（通常每台GPU对应2-3个光模块）。
3. 硅光技术渗透：在1.6T速率下，硅光模块采用4颗70mW CW激光器（单模块激光成本15-20美元），而传统EML方案需8颗200G EML（成本约160美元），硅光方案能显著提升光模块制造商毛利率。预计硅光在总市场中的占比将从2026年的10%升至2028年的18%，在800G+市场中的占比将达68%-74%。
• 预测上修细节
本次上修主要反映：1）机架级AI服务器与ASIC AI服务器出货量上调；2）英伟达机架级AI服务器单GPU光模块用量假设提升。具体而言，高盛上调了2026-2028年英伟达及AI芯片出货量预测，并提高了Rubin Ultra平台单GPU的1.6T/3.2T光模块用量（1.6T用量从0上调至2，3.2T从3上调至5）。同时新增对谷歌TPU v9服务器的预测：2027年下半年至2028年上半年每台GPU对应12个1.6T光模块，2028年下半年每台对应6个3.2T光模块。此外，预测中仍包含一个季度的提前拉货量，以反映光模块供应商交货时间与ODM整机出货的时间差。
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