研报学习：金刚石散热行业深度研究

AI芯片功耗越来越高，金刚石散热正从实验室走向商用。

铜散热快扛不住了：现在单颗芯片功耗动辄上千瓦。传统铜散热已经摸到了物理极限。金刚石导热能力是铜的五倍多，刚好能接这个盘。

三种路线，进度大不相同：
金刚石铜跑得最快：把金刚石颗粒混进铜里。导热比纯铜强，加工也不难。今年已经在超算中心规模用了。
纯金刚石热沉片：导热极强，但生长慢、成本高。目前还在商用初期。
金刚石衬底最激进：直接拿它当芯片底座。这能让散热深入芯片内部。不过还在实验室阶段，量产还得等三五年。

国内手里有副好牌：中国包揽了全球九成以上产量。河南更是占了全国八成。以前主要做切割工具和培育钻石。现在产业重心正往半导体散热上挪。

市场空间有多大？看渗透率。按机构测算，如果未来AI服务器大量用上这种材料，光是国内市场就能做到百亿级别。

说白了，谁能把成本打下来，谁就能吃到这波红利。