电子行业研究:台积电营收再创新高,PCB新品放量+盈利修复,MLCC供给紧张
- 2026-10-11 22:16:55
电子行业研究：台积电营收再创新高，PCB新品放量+盈利修复，MLCC供给紧张
国金证券 · 樊志远 · 2026-09-13 · 摘自国金证券研报
观点 · 摘要核心观点：1. 台积电8月营收达到5148亿新台币，较7月4675亿新台币增加10.1%，较去年同期3357亿新台币大涨53.3%，再创历史新高；1-8月累计营收33868亿新台币，同比增长39.3%，AI算力需求持续强劲。2. 下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。AI高端新品部分已在7月底出货，最晚料号有望8月中旬大规模量产；PCB价格传导正在积极改善，从三季度开始PCB业绩斜率有望启动加速。3. MLCC需求强劲、供给紧张。日本村田、三星电机、太阳诱电及国内厂商持续涨价，三星电机与全球知名公司签署价值1.07万亿韩元的LTA大单，已披露LTA相关供应合同总额达3.32万亿韩元；村田9月10日发布EOL通知，9大系列部分规格将停产。4. 存储景气度上行。TrendForce集邦咨询将2025年第四季一般型DRAM价格涨幅预估从8-13%上修至18-23%，并很有可能再度上修。5. 投资建议：看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。内容摘要：9月10日台积电公布8月营收，达5148亿新台币（人民币约1092亿元），同比大涨53.3%，再创历史新高，1-8月累计营收33868亿新台币、同比增长39.3%。台积电预计三季度美元营收约446亿至458亿美元，从7、8月营收情况看还有机会超预期。公司是AI各类芯片的核心晶圆制造供应商，继续看好AI算力受益产业链。PCB方面，下半年英伟达、AMD等通用GPU及谷歌、亚马逊等ASIC强劲拉货，对HDI及高多层PCB需求旺盛，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，产业链产能严重不足。MLCC方面，三星电机9月1日宣布签署价值1.07万亿韩元（约52.6亿人民币）的长期供应协议，为其AI服务器供应MLCC；村田9月10日发布EOL通知，本次淘汰对象以大尺寸低容MLCC为主，重心转向小尺寸高容、高毛利产品。细分板块中，PCB、被动元件景气度加速向上。
一、投资逻辑：台积电营收再创新高，PCB 新品放量+盈利修复，MLCC 供给紧张
9 月10 日，台积电公布了8 月营收，达到5148 亿新台币（人民币约1092 亿元），较7 月4675 亿新台币增加10.1%，较去年同期3357 亿新台币大涨53.3%，再创历史新高。1-8 月累计营收达新台币33868 亿元（人民币约7183 亿元），较去年同期的24319 亿新台币增长39.3%。台积电预计三季美元营收将约446 亿至458 亿美元，从7、8 月的营收情况来看，还有机会超预期。台积电是AI 各类芯片（GPU、ASIC、CPU、光模块DSP 电芯片、交换芯片等）的核心晶圆制造供应商，从台积电近期公布的月度营收情况来看，AI 算力需求持续强劲，继续看好AI 算力受益产业链。
继续看好AI 覆铜板/PCB 方向，下半年PCB 有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好。我们认为从三季度开始PCB 的业绩斜率有望启动加速，PCB 有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：1)AI 高端新品已经开始出货。我们观察到AI 高端新品部分已经在7 月底实现出货，最晚的料号也有望在8 月中旬实现大规模量产，至今年年底都可能保持爆满状态，PCB 作为AI 敞口最大的环节，将显著受益；2)PCB 价格开始传导。上半年中上游涨价到PCB 端后，PCB 未完全将涨价的部分向客户传导，但我们观察到这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年PCB 盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。下半年英伟达、AMD 等通用GPU 及谷歌、亚马逊等ASIC 强劲拉货，对HDI 及高多层PCB 需求旺盛，800G/1.6T 光模块mSAP 需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，此外下半年还有1.6T 交换机高多层PCB 需求的开启，继续看好PCB 板块下半年斜率超速发展的重要机会。
近期MLCC 需求强劲、供给紧张的信息不断，先是日本村田、三星电机、太阳诱电及国内厂商持续涨价，再是长协订单。三星电机9 月1 日宣布，已与一家全球知名公司签署一份价值1.07 万亿韩元（约52.6 亿人民币）的长期供应协议（LTA），为其AI 服务器供应多层陶瓷电容器（MLCC）。这是三星电机迄今为止最大的MLCC 供应合同，相当于2025 年合并收入的9.5%。合同约定的供应量将从2027 年1 月1 日至12 月31 日，为期一年。三星电机近期不断披露长协订单，包括此次公布的LTA 大单，三星电机已披露总额达3.32 万亿韩元的LTA 相关供应合同。9 月10 日，村田发布EOL 通知，9 大系列（GRM/GRJ/GRT/GXM/GXT/GCM/GCJ/GCG/ZRA）部分规格将停产，产品覆盖消费电子、车规、射频应用；最后接单截止2028-03-31，最终出货至2029-03-31，村田本次淘汰对象以大尺寸低容MLCC 为主，重心转向小尺寸高容、高毛利产品。从MLCC 龙头厂商涨价，三星电机LTA 订单不断增加及村田逐步退出消费电子、车规、射频应用等应用场景来看，AI 对MLCC 的需求持续强劲，扩产速度跟不上AI 需求增长幅度，继续看好MLCC 受益产业链。
二、细分板块观点
1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩
根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI 算力相关的产品在7 月逐步实现批量交付，有望在Q3 实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择PCB 制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。
1.2 半导体代工、设备、零部件观点：产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI 正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI 预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026 年同比增长31.0%至153 亿美元，并于2028 年达到208 亿美元，2025—2028 年复合增速约21%。其中，SoC 测试机受益于GPU、ASIC 等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM 堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端ATE 市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell 协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由AI 服务器扩容、HBM 及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和Test Cell 配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT 及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字SoC 测试向综合Test Cell 平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI 算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM 产能紧缺，国产HBM 已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC 设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC 设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。
1.3 元件：关注涨价趋势
（1）被动元件
26Q1 各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC 相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。
AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集RISC，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下MLCC 容值规格提高，其中1u 以上MLCC 用量占总用量近八成，每台WoA 笔电MLCC 总价大幅提高到5.5~6.5 美金。
（2）面板：LCD 面板价格报涨
LCD：根据WitsView 最新面板报价，3 月32/43/55/65 吋面板价格价格变动1、1、2、3 美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1 美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3 月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED 产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6 代线单线有机发光材料用量远高于6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第四季Server DRAM 合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM 价格上扬。尽管第四季DRAM 合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP 加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce 集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。
我们看好存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex 投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM 国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注BOMB 成本涨价情况
随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。
我们看好AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB 板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI 智能眼镜，重点关注海外大厂Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
三、重点公司
看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
台积电8 月营收再创新高，村田发布部分消费/车规MLCC 停产时间表，下半年PCB 新品放量+盈利修复。台积电展望AI 高景气度有望延长2029/2030 年，谷歌、亚马逊、Meta 纷纷上修2026 年资本开支，对未来AI 需求表述乐观，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin 及谷歌/亚马逊等ASIC 厂商新产品的拉货，Q3 环比增长有望加速，继续看好AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为AI 强劲需求带动PCB 价量齐升，目前多家AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：长鑫科技、生益科技、沪电股份、东山精密、鹏鼎控股、三环集团、景旺电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、胜宏科技、大族数控、蓝特光学、南亚新材、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、大族激光、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、风华高科、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。
长鑫科技：公司于2026 年08 月28 日公布财报。2026 年上半年，公司实现营业收入1,503.10 亿元，归属于母公司净利润达776.05 亿元，净利润率高达51.6%，创历史新高；毛利率达84.84%，显著高于行业均值，主因DRAM 价格上行与销量双升，叠加IDM 模式成本优势，盈利质量优异且非经常性损益影响极小。公司构建覆盖设计、制造、封装到模组的全链条IDM 模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证，核心技术达国际先进水平；拥有境内专利4,484 项（含发明专利3,744 项）及境外专利3,400 项，支撑DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 全系列高端产品规模化量产，技术自主性构筑核心壁垒。
中微公司：新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026 年上半年，公司实现营业收入约66.91 亿元，同比增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20 款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5 年缩短至2 年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026 年上半年，公司研发投入约20.42 亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026 年6 月底，公司已开发54 种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。
天孚通信：2026 年8 月19 日，公司发布2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入28.28 亿元，同比增长15.15%；实现归母净利润12.04 亿元，同比增长33.92%；扣非归母净利润11.86 亿元，同比增长36.76%。2026H1 公司实现毛利17.21 亿元，同比增长38.05%，综合毛利率60.87%，同比提升10.08pct。AI 算力需求持续旺盛，无源光器件高增成为收入及盈利增长核心驱动力。2026H1 公司无源光器件实现收入15.30 亿元，同比增长77.40%，毛利率71.90%，同比提升8.33pct；有源光器件实现收入12.60 亿元，同比下降19.57%，毛利率47.03%，同比提升3.67pct。无源业务收入占比显著提升，叠加两类产品毛利率均同比改善，推动公司整体盈利能力明显增强。公司光互连元器件实现收入27.90 亿元，同比增长14.87%，销量1.35 亿个，同比增长6.48%，收入增速高于销量增速，反映产品价值量及结构持续优化。
英伟达：2026 年8 月27 日公司披露FY27Q2（26.5~26.7）业绩，FY27Q2 公司实现营收962 亿美元，同比+18%，实现GAAP 毛利率75.0%，GAAP 净利润597 亿美元，同比+126%。FY27Q2 公司Non-GAAP 毛利率为75.0%，Non-GAAP 净利润为540 亿美元，同比+118%。公司预计FY27Q3 收入为1080 亿美元（±2%），其中未考虑中国数据中心收入，GAAP/Non-GAAP 毛利率预计均为74.0±0.5%。公司FY28 收入有望继续高速增长，公司预计FY28 收入有望实现70%同比增长。公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前供给能力仅能较有把握支持70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI 有望显著提高算力需求，单个agent 所需的算力有望达到人直接使用AI 的15~100 倍，且大量AI agent 将7*24 持续运行。公司预计前五大大型云厂商26 年CAPEX 将接近8000 亿美元，27 年有望达到1.3 万亿美元。公司FY27Q2 数据中心收入达到约890 亿美元，同比+117%，其中来自大型云厂商的收入为490 亿美元，来自ACI&E 客户（Neocloud、企业、工业等）收入约400 亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司Vera Rubin 已经于8 月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI 云、OEM 均已经下单，FY27Q3 Vera Rubin 有望贡献数据中心收入的20%。公司单GW 数据中心可获得的收入也从Grace Blackwell 的250 亿美元，有望在Vera Rubin 平台提升至400 亿美元，体现公司从纯GPU 供应商，逐渐转向全面数据中心基础设施厂商，为客户提供GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入FY27Q2 环比增长18%，Grace CPU TTM 收入以及超过50 亿美元，Vera CPU 已经量产，预计FY28 CPU 收入有望实现超翻倍增长。
台积电：2026 年7 月16 日公司披露26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收402.01 亿美元，同比+36%，公司26Q2 毛利率为67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66 亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3 收入为446~458 亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX 为600~640 亿美元。公司26Q2 资本开支约157 亿美元，上调全年资本开支至600~640 亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年CAPEX 将显著高于过去三年。26Q2 公司7nm 以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm 已经开始贡献收入，占比3%。除了GPU、XPU 以外，agent AI 拉动CPU 需求，CPU 主要供应商均为公司客户，CPU 需求增长有望继续带动公司AI 收入增速上行。公司预计未来五年AI 收入增速的CAGR 有望高于之前所指引的55~60%。公司认为AI 高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至2029 甚至2030 年。
天弘科技：2026 年7 月28 日公司披露26Q2 业绩，26Q2 公司实现营收47 亿美元，同比+62%，26Q2 公司GAAP 毛利率为12.3%，Non-GAAP 毛利率为11.5%，公司GAAP 净利润为3.69 亿美元，同比+75%；公司Non-GAAP 净利润为2.95 亿美元，同比+83%。公司预计26Q3 收入为52.5~55.5 亿美元，Non-GAAP EPS 为2.88~3.08 美元。公司预计2026 年营收为205 亿美元，Non-GAAP EPS 为11.30 美元。公司预计2027 年营收有望加速，超过2026 年的65%的营收同比增速。同时公司预计2027 年Non-GAAP EPS 增速将超过27 年营收的增速。公司26Q2 数据中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1 亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到26.5 亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达11.6 亿美元，同比+167%。公司预计26Q3 通信终端市场收入同比增长约60%，企业终端市场收入同比增长约190%。公司全年CAPEX 维持之前指引，预计26 年为10 亿美元。公司预计全年CCS 业务增速为85%，主要驱动力来自800G 交换机需求高速增长，以及1.6T 交换机在26H2 的产能爬坡。公司预计交换机需求将在2027 年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户AI 算力项目需求的持续增长，公司预计2027 年多个AI 算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计2026 年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长10%，ATS 下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI 的合作，27 年有望量产Jalapeno 芯片的整机柜，OpenAI 项目有望在27 年产生数十亿美金收入。公司将参与AMD Helios 机柜的scale up 网络部署，预计27 年将产生数十亿美元收入。同时所有部署AMD 机柜的大型CSP 项目公司均有参与。
四、板块行情回顾
回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为通信、建筑材料、综合，涨跌幅分别为6.87%、3.05%、2.09%。涨跌幅后三位为美容护理、计算机、非银金融，涨跌幅分别为-4.61%、-4.61%、-4.62%。本周电子行业涨跌幅为1.30%。
在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为印制电路板、被动元件、分立器件，涨跌幅分别为12.30%、10.80%、5.57%。涨跌幅靠后的三大细分板块为LED、模拟芯片设计、品牌消费电子，涨跌幅分别为-3.18%、-3.30%、-6.99%。
从个股情况来看，09.07-09.11，迅捷兴、超声电子、逸豪新材、崇达技术、四会富仕为涨幅前五大公司，涨幅分别为42.80%、41.96%、41.92%、38.01%、35.71%。跌幅前五为爱克股份、沐曦股份-u、捷荣技术、摩尔线程-U、*ST 清越，跌幅分别为-19.87%、-22.52%、-24.85%、-31.10%、-34.83%。
五、投资建议与估值
看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。Token 数量的爆发式增长，带动了ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
六、风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
AIGC 进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI 产品不能有效与应用实践相结合的风险。
外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。
终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。
