【行业研报纪要】光模块设备公司推荐

事件：

1.6T光模块规模化商用、硅光与CPO路线快速渗透，叠加海外云厂商持续加大AI算力资本开支，全球光模块产能向东南亚、墨西哥加速转移，产线建设与自动化升级需求集中释放。

观点

速率升级与封装架构变革直接推动光模块组装工艺全面重构，传统SMT组装向高精度先进封装工艺演进，共晶贴装、硅光耦合、高精度点胶与全自动整线集成成为标配工序，设备精度要求从数十微米提升至亚微米级别。

★工艺升级带动单条产线设备价值量显著抬升，核心单机与整线方案价格较800G时代实现50%以上增长，同时产线自动化率、良率控制需求大幅提升，设备环节在产业链中的价值占比持续上移。

★行业格局向具备核心技术壁垒、整线交付能力与海外大客户认证的头部厂商集中，国产设备在共晶、耦合、自动化整线等环节快速实现突破，替代节奏显著加快，行业进入量价齐升的高景气周期。

核心标的：

建议重点关注布局光模块组装设备核心环节的优质标的：罗博特科、博众精工、凯格精机、科瑞技术，四家公司分别在硅光耦合、共晶贴装、全自动整线、核心单机等领域具备领先优势，有望充分受益于行业高增长。

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