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文章摘要
半导体材料:AI等领域快速发展带动材料需求提升,关键材科自主可控重要性日益增
强。受益于整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长,全球半导体材料市场规模保持增长态势。2024年全球半导体材料市场销售额达675亿美元,同比增长3.8%;预计2029年全球半导体材料市场规模有望超过870亿美元,2024-2029年CAGR为4.5%。我国已实现大多数半导体材料的布局或量产,然而中国半导体材料整体国产化率约为15%,其中晶圆制造材料国产化率<15%封装材料国产化率<30%,尤其在高端领域几乎完全依赖进口。在CM地光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体木材料方面,我国企业稳健布局产能与技术研发,未来有望逐步实现规模增长与技术选代,半导体材料国产化率有望持续提升

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电子材料行业2026年度策略:看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长-260106-中银证券-36页
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