【企业研报】成都超纯应用材料股份有限公司

成都超纯应用材料股份有限公司（简称“超纯股份”）成立于2005年，2024年整体变更为股份有限公司，注册地址位于成都市双流区。公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，同时也是国家重点研发计划课题承担单位、四川省企业技术中心。

超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域近二十年，凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新，以及与产业链各环节客户的深度合作，已拥有多类特殊涂层工艺的半导体设备零部件的成熟配套能力，弥补了国内特殊涂层零部件的关键核心技术缺失，发展成为国内极少数5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，在我国半导体国产化推进过程中发挥着重要作用。

二、股权结构

截至招股说明书签署日，公司注册资本为7,638.4615万元，股权结构较为集中。公司控股股东、实际控制人为柴杰先生，其直接持有公司41.89%的股份，通过员工持股平台嘉泽和畅间接控制公司3.26%股份的表决权，通过嘉田和新间接控制公司3.08%股权表决权，合计控制公司48.23%的表决权。柴杰之兄柴林直接持有公司20.61%的股份，为柴杰的一致行动人，二人合计控制公司68.84%的表决权，能够对公司的重大经营决策产生重要影响。

除控股股东及一致行动人外，公司的主要股东还包括国投创业、比亚迪、中微公司、集电产投等，分别持有公司6.33%、4.58%、4.26%、3.37%的股份。

三、业务情况

（一）主要业务

业务范围公司主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。公司主营产品覆盖了晶圆制造前道、后道设备以及硅片制造设备领域，具体包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料三大类。

其中，半导体设备特殊涂层零部件是公司的核心产品，收入占报告期各期营业收入的九成以上，涵盖介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、反射碗等数十种机械类和光学类产品，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等设备领域取得较为突出的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，在硅外延片设备领域实现关键零部件产品的技术突破。

精密光学器件方面，公司常年为国内重点科研单位提供超高平面度、超高光洁度、多功能涂层性能的红外光学、激光光学系统器件产品，应用于航空航天等国家重大战略发展领域，主要包括红外成像镜片、激光系统镜片、滤光片、红外光学窗口等。

特种材料主要包括镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料等，是公司业务体系的重要补充。

（二）主要客户及供应商

报告期内，公司客户集中度相对较高，向前五大客户的销售收入合计占同期营业收入的比例分别为82.45%、86.17%、86.19%、87.89%，主要原因系半导体产业技术门槛高、研发周期长、投资额较大，行业特性导致下游单个设备企业与晶圆制造企业规模较大且集中度较高。

公司的主要客户包括国内知名半导体设备厂商和晶圆厂商，如客户A、客户B、江苏鲁汶仪器股份有限公司、客户E、客户F等。其中，客户A和客户B为行业龙头企业，市场份额较高，报告期内对公司的销售收入占比合计接近或超过50%。此外，公司还为中国科学院、中国兵器工业集团等科研单位和军工企业提供精密光学器件产品。

报告期内，公司采购的原材料主要为陶瓷基底材料、金属基底材料、光学材料等，前五大供应商的采购占比分别为63.88%、54.05%、66.62%、74.60%，供应商集中度相对较高，主要原因系公司为保障原材料质量、供应渠道和生产工艺的稳定性，对陶瓷基底、金属基底等重要材料通常会选择1-2家供应商作为长期合作伙伴。

公司的主要供应商包括苏州珂玛材料科技股份有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司、江苏先锋精密科技股份有限公司等。其中，苏州珂玛材料科技股份有限公司为公司第一大供应商，报告期内采购占比分别为29.88%、33.75%、48.47%、52.03%，2025年上半年采购比例超过50%，存在单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险。

四、财务分析

（一）资产负债表分析

报告期内，公司资产总额呈现快速增长态势，从2022年末的34,851.77万元增长至2025年6月末的90,138.29万元，年均复合增长率较高。资产结构中，流动资产占比较高，主要包括货币资金、应收账款、存货等；非流动资产主要为固定资产、无形资产等，随着公司业务扩张和募投项目的推进，非流动资产规模也在逐步增加。

截至2025年6月末，公司归属于母公司所有者权益为72,957.28万元，资产负债率（母公司）为18.74%，处于较低水平，表明公司财务结构较为稳健，偿债能力较强。

报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为7,743.22万元、8,964.78万元、15,619.35万元、17,451.12万元，占总资产的比例分别为22.22%、22.50%、20.52%、19.36%。随着业务扩张、销售规模不断扩大，公司应收账款余额快速提高，但占总资产的比例略有下降。公司应收账款周转率分别为1.99次、1.83次、1.80次、1.04次，整体呈下降趋势，主要系客户付款周期延长所致。未来，若主要客户经营状况出现不利变化或付款大幅延迟，公司可能面临应收账款回收风险。

报告期各期末，公司存货的账面价值分别为2,304.48万元、2,045.50万元、3,011.00万元、4,318.53万元，占总资产的比例分别为6.61%、5.13%、3.96%、4.79%。随着半导体行业需求增长，公司业务持续扩张，为应对客户日益增加的订单量，公司需储备足够的原材料、库存商品等，导致存货余额持续增加。公司存货周转率分别为2.88次、2.41次、3.17次、1.67次，整体保持在合理水平，表明公司存货管理能力较好，但仍需关注存货跌价风险。

（二）利润表分析

营业收入与净利润报告期内，公司营业收入呈现快速增长态势，2022-2024年营业收入分别为13,639.55万元、16,905.00万元、25,687.80万元，年均复合增长率为37.23%；2025年1-6月营业收入为20,632.42万元，保持了良好的增长势头。

净利润方面，2022-2024年归属于母公司所有者的净利润分别为5,755.23万元、6,480.52万元、8,295.22万元，年均复合增长率为23.33%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为5,621.72万元、6,642.45万元、8,551.46万元，年均复合增长率为23.33%；2025年1-6月归属于母公司所有者的净利润为6,152.95万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为8,323.05万元，盈利能力较强。

报告期内，公司主营业务毛利率分别为61.45%、63.13%、58.09%、60.19%，保持在较高水平，主要得益于公司产品的技术壁垒高、附加值高，以及在细分市场的竞争优势。公司净利率水平也相对较高，2022-2024年净利率分别为42.19%、38.33%、32.02%、2025年1-6月为29.50%，整体呈下降趋势，主要系研发投入增加、销售费用增长等因素所致，但仍高于行业平均水平。

报告期内，公司期间费用主要包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用。随着公司业务规模的扩大，期间费用总额呈现增长态势，但期间费用率整体相对稳定。其中，研发费用增长较快，2022-2024年研发费用分别为581.95万元、956.06万元、1,378.84万元，复合增长率为53.93%，研发投入占营业收入的比例分别为4.27%、5.66%、5.37%、2025年1-6月为3.67%，体现了公司对研发的重视，为公司的技术创新和产品升级提供了有力支持。

（三）现金流量表分析

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为5,262.15万元、6,119.05万元、8,769.32万元、3,375.79万元，整体呈增长趋势，与营业收入和净利润的增长态势基本匹配，表明公司主营业务现金流状况良好，盈利质量较高。

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额均为负数，主要系公司购置固定资产、无形资产以及进行项目投资所致，反映了公司在扩大生产规模、提升研发能力方面的持续投入，为公司的长期发展奠定了基础。

报告期内，公司筹资活动产生的现金流量净额波动较大，主要系公司通过股权转让、增资扩股等方式筹集资金所致。2024年，公司通过股权转让及增资等方式获得了较多的筹资现金流入，为公司的业务发展提供了资金支持。

五、行业情况

（一）行业概况

公司所处行业为半导体设备特殊涂层零部件行业，是半导体产业的重要组成部分，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。公司主要产品为半导体设备特殊涂层零部件，属于国家鼓励发展的关键基础零部件，符合国家经济发展战略和产业政策导向。

全球半导体设备市场规模持续增长根据SEMI数据显示，全球半导体设备市场规模从2019年的596亿美元增长至2024年的1,171亿美元，2019-2024年均复合增长率为14.46%。2023年受全球半导体产业布局的影响，全球半导体设备市场规模短暂停滞增长，2024年重新恢复增长势能并刷新历史最高纪录，预计2025年和2026年市场规模将保持增长态势，持续增长至1,255亿美元和1,381亿美元。

中国大陆成为全球最大半导体设备市场2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，并连续多年保持第一。2013至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，远超同期全球市场增幅。2024年中国大陆半导体设备市场规模达495.5亿美元，同比增长35.38%，占全球市场比例已达到42.31%。

（三）行业竞争格局

半导体设备特殊涂层零部件行业当前呈现多层级竞争态势，国际巨头与本土厂商各具优势。全球市场长期由欧美日企业主导，KoMiCo、TOTO、TOCALO等跨国企业凭借先发技术优势和全球化布局，在先进制程领域占据绝对主导地位，与LAM、AMAT、KLA、TEL、ASML等设备龙头形成深度战略合作关系，构建了稳固的市场壁垒。

与此同时，以超纯股份为代表的本土企业正加速实现技术突破和市场渗透，在特殊涂层零部件细分领域逐步打开进口替代空间。本土企业通过定制化、本土化服务，在高致密、低孔隙率、低微量元素污染的特殊涂层等特色工艺环节形成独特竞争力。随着国产半导体设备在国内先进制程产线上的验证通过和市场渗透率提升，配套零部件的国产供应商也获得了量产验证机会，通过国内先进制程产线的反复打磨，产品性能得到持续改进，进而加速打开晶圆厂零部件替换市场。

（四）行业发展趋势

1、国产化率不断提升

在全球产业链调整与本土晶圆厂扩产背景下，国内对半导体设备核心零部件的国产替代需求日益迫切。表面处理零部件作为设备中技术门槛高、长期依赖进口的细分环节，将成为国产突破的重点领域。伴随本土企业在工艺能力、设备集成与质量控制方面的积累，未来将加快替代静电吸盘、喷淋头、介质窗等关键部件进口，提升国产供应链安全性与成本控制能力。

2、技术持续升级

随着半导体工艺不断向更先进的节点演进，对半导体设备特殊涂层零部件的性能要求将不断提高，推动行业技术持续升级。未来，行业将在精密机械抛光、特殊涂层工艺、精密清洗等方面不断取得突破，以满足半导体设备对零部件的高精密度、高洁净度和高耐腐蚀性要求。同时，先进涂层材料与复合工艺协同发展、功能模组化等将成为行业发展的重要趋势。

3、市场需求持续增长

随着消费电子、电动汽车、新能源、物联网、通讯电子、人工智能、机器人等下游应用市场的不断发展，国内半导体产业实现了稳步增长，带动了国内晶圆厂总体产能的提升，进而推动了半导体设备及零部件市场的需求增长。此外，半导体行业的技术创新和产业升级也将持续为半导体设备特殊涂层零部件行业带来新的市场需求。

六、企业分析

（一）企业优势

►    研发技术储备优势

公司以自主研发为核心驱动力，构建了覆盖半导体设备特殊涂层零部件的完整技术体系。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位及四川省企业技术中心，公司依托自主研发的多项特殊涂层工艺，攻克了超低颗粒和微量元素污染、高密度等离子体耐受等难题，技术储备深度覆盖5nm及以下制程刻蚀设备需求。公司开发的刻蚀设备用介质窗、喷淋头等核心零部件已通过5nm及以下制程工艺验证，成为国内极少数实现量产的企业，技术指标达到国际和国内先进制程晶圆厂要求，并成功导入客户A、客户B、客户D等国产半导体设备龙头供应链体系。

►    产品矩阵优势

公司聚焦半导体设备特殊涂层零部件的国产化替代，产品覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等关键设备领域，并逐步向离子注入、扩散、键合和先进封装等设备延伸，形成多品类半导体设备产品布局。公司介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等产品凭借高致密度、低孔隙率特性，显著提升零部件在高密度等离子侵蚀环境下的使用寿命，降低颗粒和微量元素污染，保障晶圆良率提升；此外，公司精密光学器件产品凭借高面型精度、高膜层性能等特点，长期服务于国内重点科研院所，应用于航空航天等国家重大战略领域。

►    全链条自主可控的制造与质量控制体系

公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条自主可控制造体系，具备高一致性量产能力。通过自建洁净车间和自研高精度加工设备，公司实现了国产半导体设备特殊涂层零部件的规模化生产，关键工序自动化率显著提升。在质量控制方面，公司严格执行半导体行业标准，建立覆盖原材料入厂、生产过程监控及成品出厂检验的全流程质控体系，确保材料纯度、致密度等核心指标满足客户严苛要求。

►    客户资源与市场协同优势

公司在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积等设备领域市场影响力逐步提升，并逐步向多设备品类延伸。公司深耕国产半导体设备零部件领域，攻克多项“卡脖子”技术难题，推动产业链自主可控，成为国产半导体设备核心零部件供应商之一，在细分领域的行业地位和品牌影响力日益显著。公司客户群体领先多元，市场布局纵深协同，深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局，与客户A、客户B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司建立深度合作关系，产品已通过客户E、客户F等头部晶圆厂认证并批量供货。

（二）企业不足及风险

►    专业人才有待扩展

半导体设备零部件行业需要融合多学科知识的技术密集型行业，需要大量的复合型人才。尽管公司吸引了较多优秀的行业人才，也建立起了较为完善的员工培训和激励体系，但随着行业的高速发展，以及公司业务规模的快速扩大，将对公司产品和经营提出更高的要求，公司需要经验丰富的技术人才和高素质管理型人才，预计公司现有的人才储备难以满足未来市场高景气度下的发展需要，需要进一步加强对于行业人力资源的吸纳和培养以避免未来人才短缺成为限制公司发展的因素之一。

►    客户与供应商集中度较高

报告期内，公司客户集中度和供应商集中度均相对较高。客户集中度较高可能导致公司对主要客户的依赖度较高，若主要客户生产经营情况恶化、或公司无法维护与现有主要客户的合作关系，可能导致订单量下降；供应商集中度较高，尤其是对单一供应商的依赖，可能导致公司面临原材料供应不稳定、采购成本上升等风险，若主要供应商的生产经营产生波动，或者受上游材料市场或其他因素影响，无法按时、保质保量地供应公司原材料，且公司短期内找不到相应替代原材料，将会对公司生产经营产生不利影响。

►    行业竞争加剧

在下游市场需求带动和国家产业政策的推动下，越来越多的国内厂商开始参与半导体设备零部件、核心材料技术研发和业务拓展，行业竞争日益激烈。同时，国际巨头凭借先发技术优势和全球化布局，在先进制程领域占据绝对主导地位，对国内企业形成了较大的竞争压力。若公司未来无法持续提升技术实力、产品性能或产品供给能力去有效应对日趋激烈的市场竞争，将导致公司产品的竞争力或产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

►    技术研发风险

随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境，高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。公司必须紧跟晶圆制造厂商等下游厂商的需求而不断提高工艺水平以及产品性能，若公司产品研发不能及时满足工艺制程的演进，或无法实现关键技术突破导致产品性能无法达到客户预期要求，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

►    宏观经济与行业周期波动风险

半导体产业受国际贸易环境、下游市场需求市场等影响，存在一定的波动性。在行业上行阶段，半导体企业通常增加资本性支出，导致半导体设备及零部件的需求大幅提升；但在行业下行阶段，半导体企业则削减资本支出，从而对半导体设备及零部件的市场需求产生不利影响。若未来宏观经济发生周期性波动，导致下游市场需求下降，客户将大幅削减采购需求，由于公司投资规模大，固定成本高，若订单大幅下滑，则公司业绩可能大幅下滑。

►    国际贸易摩擦风险

当前，全球地缘政治冲突加剧，国际贸易摩擦频繁发生，对半导体产业的发展产生了一定的影响。国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，限制了国内半导体企业获取先进技术和设备的渠道，同时也影响了国内半导体产品的出口。若国际贸易摩擦进一步升级，可能导致公司面临供应链中断、市场需求下降等风险，对公司的生产经营和发展产生不利影响。