行业研报第3期—pcb细分-半导体洁净室

AI算力爆发，PCB上游迎来量价齐升大周期

在AI服务器、交换机、算力中心需求持续爆发带动下，PCB行业从传统消费电子转向高端算力PCB主导的新成长周期。

本轮涨价由三大逻辑共同驱动:

1.供给端收缩:高端产能向AI产品倾斜，普通电子布供给收紧，行业库存处于低位。

2.需求端爆发:AI服务器用PCB价值量数倍提升，高端材料需求持续高增。

3.成本端支撑:上游树脂、玻纤、铜箔等原料价格上行，带动产业链整体提价。

与传统PCB不同，本轮行情核心是高端产品结构性紧缺，包括低损耗电子布、高速传输铜箔、高频高速材料等，具备技术壁垒的龙头将充分受益。

PCB产业链核心赛道全梳理

1.电子布(PCB核心基材)

电子布是PCB最基础原材料，AI驱动下Low-CTE、Low-Dk高端电子布需求爆发，普通电子布也因供给收缩迎来涨价，行业进入上行周期。

2.高端铜箔

算力PCB对铜箔性能要求大幅提升，HVLP铜箔、RTF铜箔等高端产品供不应求，成为产业链最紧缺环节之一。

3.特种树脂与高频材料

PPO树脂、环氧树脂等上游材料同步涨价，成本传导顺畅，行业盈利空间持续打开。

受益标的整理

评级综合行业景气、公司竞争力、业绩确定性、估值水平；启动与周期为行业趋势判断，不构成投资建议。

后市观点:AI PCB主线明确，坚定看好结构性机会

随着全球算力资本开支持续加码，PCB上游材料的高景气度已经确立。电子布、高端铜箔、高频高速材料是本轮行情最核心的三条主线。

行业目前处于涨价初期+业绩拐点阶段，后续随着财报陆续兑现，龙头企业有望迎来估值与业绩双击。

风险提示:AI服务器需求不及预期，行业扩产超预期，原材料价格波动风险。

本文仅为行业信息整理，不构成任何投资操作建议。