长电科技公司研报:封测龙头领跑先进封装,行业景气全面上行(附下载)

全球第三、中国大陆第一封测龙头，平台化构筑核心壁垒。公司深耕半导体封测五十余年，2025 年营收388.71 亿元，全球委外封测（OSAT）市占率12.2%，位居全球第三、中国大陆第一。目前，公司海内外共布局八大生产基地、两大研发中心，已覆盖传统封装至2.5D/3D 先进封装全链条，提供一站式芯片制造服务。

行业景气回暖，全球先进封装集体扩产。2025 年全球半导体销售额达7956亿美元，同比+26.2%，2026 年Q1 复苏提速，封测厂产能利用率普遍超 80%。

高景气下全球厂商集体加码扩产，公司2026 年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI 算力、车规、HBM 存储高端赛道，充分受益行业成长红利。

存力、算力、电力三重需求共振，运算电子高增。公司运算电子2025 年营收82.79 亿元，同比+42.6%。存力端，HBM 需求爆发驱动高端存储封测放量，公司覆盖DRAM/Flash 全品类；算力端，AI 算力芯片对 2.5D/3D 封装需求陡增，公司XDFOI平台实现4nm 多芯片集成量产，CPO 硅光引擎完成样品交付；电力端，公司基于SiP 的2.5D 垂直VCORE 电源模块量产。公司在存力、算力、电力三条赛道上技术卡位，目前正处在高速成长通道中。

汽车电子为第二成长曲线，车规业务持续放量。公司是中国大陆首家加入AEC 汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过IATF16949 认证。临港汽车电子工厂已于2026 年3 月投产，2025 年汽车电子业务营收37.32 亿元，同比+31.7%，有望持续受益于汽车电动化与智能化浪潮。

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（报告来源：财通证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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