中际旭创公司研报:1.6T3.2TNPO领域领先;受益于潜在市场规模快速增长(附下载)

AI基础设施互连瓶颈与光模块市场扩张

随着人工智能技术的快速发展，AI基础设施的核心要素包括算力、存储容量与带宽以及互连网络。在算力和内存带宽持续提升、GPU集群规模不断扩大的背景下，互连网络的重要性日益凸显，成为制约性能提升的关键瓶颈。配置升级始于交换机ASIC，随后扩展至网卡，以支持更高带宽和更快传输。同时，AI集群从数千颗GPU扩展至数十万颗，网络架构从单层交换演进至两层Fat-tree Clos架构，甚至三层交换架构，导致光链路和光模块数量显著增加。

瑞银全球科技行业团队预测，2027年全球GPU/ASIC出货量将增至约2800万颗，较2025年翻倍以上增长。在此驱动下，单颗GPU的光模块配比将从2024-25年的2.0-2.5:1提升至2028-30年的4-5:1。预计2028-30年全球数据通信光模块市场规模将达到约1200-1850亿美元，约为2025年的6-10倍，2025-30年复合年增长率约为60%。到2030年，数据通信光模块将占AI基础设施市场的6%左右。

中际旭创在1.6T领域的竞争优势与市场份额

中际旭创在全球高速光收发模块业务中处于领先地位，尤其在800G和1.6T市场拥有强大布局。公司核心竞争优势在于产品快速量产能力、领先的技术积累以及稳定的供应链关系。中际旭创率先推出400G/800G/1.6T产品，并比同业提前实现批量出货，展现了卓越的执行力。公司在硅光集成领域深耕多年，自2017年起开展研发，目前高速产品中70%的收入来自硅光技术。

凭借在量产良率和供应链管理方面的实力，中际旭创有望在1.6T领域保持有限的竞争压力。预计2027/28年公司800G和1.6T光模块出货量将分别达到约2100万/2200万只和3100万/3800万只，隐含市占率分别为25%左右和40-45%。公司与全球头部客户建立了长期可信赖的合作伙伴关系，能够更早接触客户的技术路线图，从而在产品研发和产能规划上占据主动。

NPO与CPO技术路线共存及3.2T时代机遇

在3.2T及以上带宽时代，传统可插拔模块面临信号完整性、功耗等挑战，近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）应运而生。部分观点认为NPO是向CPO过渡的方案，但报告指出NPO具有灵活性高、维护便捷、生态系统开放等优势，预计未来可插拔模块、NPO和CPO将共存。中际旭创在硅光和薄膜铌酸锂工艺方面拥有技术积累，有望成为NPO领域的龙头。

预计中际旭创将于2027年启动3.2T NPO出货，2028年实现显著放量，首先应用于交换机，随后扩展至xPU。预计到2028年，3.2T NPO将贡献公司总收入的10%，到2030年提升至30%。随着公司在3.2T时代从单纯的模块组装厂向整合更多芯片设计能力的公司转型，其估值逻辑有望重构，享有更高的市盈率倍数。

财务预测与估值分析

基于强劲的需求预期和产品结构优化，报告大幅上调了中际旭创的盈利预测。预计2026-28年每股收益复合年增长率为69%，显著高于同业及市场一致预期。2027/28年营收预计分别增长112%和42%，主要由800G/1.6T产品放量及3.2T NPO新品推出驱动。尽管研发投资庞大，但得益于经营杠杆改善，毛利率预计保持在较高水平。

估值方面，给予2027年25倍市盈率估值，得出目标价1500元。该估值较历史均值高约1个标准差，但低于同业平均水平。考虑到公司在3.2T时代的技术领先性和价值链提升潜力，当前股价对应的市盈率显著低于同业，具有吸引力。

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（报告来源：瑞银证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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