金刚石散热行业研究:开启AI芯片散热新纪元-国金证券
研报指出,单晶金刚石热导率达铜 5-6 倍,是 AI 芯片高热流密度场景终极散热材料,分金刚石铜、单晶 / 多晶金刚石三条路线,适配不同量产与性能需求,可通过独立热沉、键合、外延三种方式与芯片结合。当前 AI 芯片功耗持续飙升,传统散热触达物理极限,海外已落地金刚石冷却 GPU 服务器;国内黄河旋风、沃尔德等企业加速扩产 CVD 产线,国产散热模组已配套国产 AI 算力设备。#01#————
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