【脱水研报】方正证券：半导体行业深度——

全球 300mm 晶圆厂设备支出，今年预计冲到 1490 亿美元。明年全球还要再投产 23 座新厂。

产能一铺开，国内晶圆厂却拿不到海外先进设备和工艺。这反而逼着大家换条路：不再死磕平面制程微缩，转头搞三维结构创新。

像长江存储的 Xtacking、长鑫的 4F²，还有华为的“韬定律”，全靠混合键合撑着。这么一改，刻蚀、薄膜沉积这些设备的门槛和价值量直接被拉高。北方华创、中微这些头部厂商，正拼命往平台化上靠。

最猛的是零部件环节。国内主流代工厂一年领用两千多种零部件，国产货只占 8%。美日两家吃掉了八成多。现在下游扩产传到上游，海外大厂优先保自己人，国内设备厂连物料都拿不到。缺口越大，国产替代越得加速。

材料端也跟着吃香。中芯、华虹这些大厂产线早就满载了。加上 HBM 这种新技术特别费晶圆，产能根本不够分。谁能稳定供货，谁就能吃到这波超额增长。