【行业研报】液冷行业深度报告:液冷需求加速释放,关注上游高价值环节

研究报告内容

　　产业与政策共振，液冷散热有望加速渗透。AI驱动全球算力需求爆发，推动高性能芯片（包括GPU和ASIC）功耗及单机柜功率密度持续攀升，传统风冷已难满足相关散热需求，具有更高散热效率的液冷成为必选方案。英伟达新一代AI计算平台Rubin NVL72系统采用100%全液冷设计，为行业确立新的技术标杆，液冷技术有望加速渗透。与此同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE监管日益趋严，明确提出新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，液冷作为降低PUE指标的关键技术路径，其应用与推广获得了强有力的政策驱动。产业与政策共振，我国智算中心液冷市场规模有望保持高速增长态势。

　　英伟达放权、谷歌直采，大陆厂商迎来直接入局机遇。芯片功耗提升倒逼散热方案升级，驱动液冷组件价值量提升。以英伟达为例，从GB200升级到G300，单台机柜液冷组件价值量增幅超过20%。预计未来随着Rubin架构进一步升级，机柜液冷组件价值量有望持续提升。同时，进入GB300阶段，英伟达已放开液冷供应商权限，仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，将具体采购决策权下放至ODM厂商。这一转变打破了原有封闭的供应体系。此外，以谷歌为代表的云厂商在ASIC服务器项目中采取直采模式，液冷供应商可作为一级厂商直接对接认证，进一步降低了供应链层级壁垒。大陆液冷厂商正迎来切入全球高端供应链、抢占高价值市场份额的战略机遇。

　　冷板式为当前主流，关注产业链上游高价值环节。当前，冷板式液冷凭借其良好的兼容性与较低的改造成本，在液冷市场中占据主导地位，建议关注产业链中高价值零部件环节。以英伟达GB300液冷机柜为例，冷板（占比41%）、CDU（32%）、UQD（14%）和Manifold（13%）为价值量最高的上游零部件。这四大核心零部件平均毛利率在25%—30%以上，部分技术壁垒高的环节如CDU及快接头毛利率高达40%—60%。面对日益高涨的散热需求，液冷板行业在材料从传统铜铝向复合材料升级的同时，正加速向微通道（MLCP）等结构创新方向演进。与此同时，机架内（In-Rack）CDU和盲插快接头有望成为高密度场景下的主流配置。

　　投资建议：AI算力爆发推动芯片及机柜级功耗持续攀升，叠加政府对数据中心PUE监管趋严，液冷已成为高密度数据中心散热方案的必选项。与此同时，英伟达GB300液冷供应链放开，谷歌TPU机柜液冷采取直采模式，国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇。建议重点关注两大主线：一是在冷板/CDU/UQD/Manifold等高价值环节具备显著竞争优势，有望切入英伟达、谷歌液冷供应链的国产零部件厂商；二是具有稀缺全链条液冷能力和规模化交付能力，有望充分受益于数据中心液冷改造需求释放的优质厂商。

　　风险提示：PUE政策变动风险；行业竞争加剧风险；技术发展不及预期风险等。