【企业研报】托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司

一、企业概况

托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司（简称“托伦斯”）成立于2017年1月23日，前身为托伦斯精密机械启东有限公司，2024年7月29日整体变更为股份有限公司。公司主营业务为精密金属零部件的研发、生产和销售，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

作为国内领先的精密金属零部件综合服务商，公司深耕半导体设备精密零部件领域，核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，形成了复杂精密零部件工艺整合及检测能力等优势技术，成功实现了“多层结构、大截面、复杂水路及气路”结构零部件的量产，代表国内领先的半导体设备金属零部件制造工艺水平。公司已获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级专精特新“小巨人”、江苏省先进级智能工厂、江苏省省级企业技术中心、江苏省专精特新中小企业等多项荣誉称号，研发成果显著。

二、股权结构

截至2025年6月30日，公司总股本为13,910.5269万股。托伦斯精密机械(上海)有限公司持有发行人43.99%的股权，为公司控股股东；钱珂先生通过直接和间接持股方式合计持有托伦斯上海100%股权，同时担任员工持股平台启东芯起企业管理合伙企业(有限合伙)、启东芯翼企业管理合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人，合计控制公司48.2357%股份的表决权，为公司实际控制人。

除控股股东外，直接持有公司5%以上股份的股东还包括青岛新鼎啃哥盛伍创业投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛新鼎啃哥合叁创业投资基金合伙企业(有限合伙)、青岛新鼎啃哥欣伍创业投资合伙企业(有限合伙)、青岛新鼎啃哥兴捌创业投资基金合伙企业(有限合伙)，合计持有发行人6.43%股份。公司前十大股东中，除托伦斯上海外，苏州晨岭投资合伙企业(有限合伙)、国风投(北京)智造转型升级基金(有限合伙)、中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)等持股比例相对较高，分别为3.67%、3.54%、2.80%。

三、业务情况

（一）主要业务

公司产品主要分为半导体设备零部件、激光设备零部件及其他产品三大类，其中半导体设备零部件为核心业务板块。半导体设备零部件包括关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件，具体产品涵盖内衬、匀气环、腔体、气体分布盘、冷盘、匀气盘、多管式加热反射罩、加热器、静电卡盘基体等，可应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心半导体设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。激光设备零部件主要包括激光器腔体、激光设备冷却工艺零部件等，应用于高功率激光设备。

（二）主要客户及供应商

公司客户主要为国内半导体设备龙头厂商及国际知名激光设备企业，客户集中度较高且较为稳定。报告期内，公司前五大客户销售占主营业务收入比例分别为94.78%、89.70%、93.44%和93.54%，主要原因系半导体行业技术和资本高度密集，下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。

公司对第一大客户北方华创的销售收入占各期主营业务收入的比例分别为46.18%、44.06%、52.11%和44.60%，构成重大依赖；中微公司作为另一主要客户，各期收入占比分别为30.33%、30.23%、31.40%、39.13%，占比亦相对较高。此外，公司客户还包括宸微科技、稷以科技、博智航、无锡尚积等本土半导体设备厂商及国际知名激光设备企业Lumentum，产品已进入核心供应商体系并获得高度认可。

公司供应商主要为金属原材料供应商、外协加工厂商及标准件供应商等，报告期内存在关联采购情况，主要向实控人近亲属控制或共同控制的企业南通高米、上海高郜采购外协加工服务。报告期内，公司对关联方采购金额分别为887.89万元、1,004.57万元、2,366.82万元和1,796.70万元，占当期营业成本的比例分别为4.52%、4.50%、5.53%和6.89%。

四、财务分析

报告期内，公司资产总额持续增长，从2022年末的40,029.39万元增长至2025年6月末的136,543.59万元，主要系营业收入增长带动资产规模扩大，尤其是流动资产的增长。归属于母公司股东的所有者权益同步增长，从2022年末的8,551.00万元增至2025年6月末的84,434.83万元，主要得益于净利润积累及增资扩股带来的资本公积增加。资产负债率呈现下降趋势，从2022年末的78.64%降至2024年末的31.06%，2025年6月末略有上升至38.16%，整体负债水平合理，财务结构持续优化，偿债能力逐步增强。

公司营业收入呈现快速增长态势，2024年度营业收入达61,005.34万元，同比增长109.94%，最近三年营业收入年化增长率为46.77%；归属于母公司股东的净利润同样实现大幅增长，2024年度达10,551.79万元，最近三年复合增长率达76.31%，主要受益于国内半导体设备国产化进程加速、半导体制造厂商扩产带来的行业景气度提升，以及公司核心技术优势、客户资源优势的充分发挥。

从产品收入结构来看，半导体关键工艺零部件为公司主要收入来源，2025年1-6月占比达53.75%，且占比逐年提升，体现了公司在核心产品领域的竞争优势；半导体结构零部件、工艺零部件占比相对稳定，激光设备零部件收入占比有所下降。公司核心技术产生的收入占营业收入比例均超过98%，表明核心技术为公司业绩增长提供了坚实支撑。

公司高度重视研发投入，报告期内研发投入持续增加，2024年度研发投入达2,341.52万元，超过1,000万元，2022年至2024年度研发投入复合增长率为105.33%，远高于15%的创业板定位相关指标要求；研发投入占营业收入比例分别为1.96%、3.97%、3.84%和4.05%，整体呈上升趋势，为公司技术创新及产品迭代提供了有力保障。

报告期各期末，公司存货账面价值分别为8,160.35万元、9,794.13万元、12,384.13万元和17,262.69万元，占各期末流动资产的比例分别为33.91%、20.32%、15.00%和19.00%，存货周转率分别为2.68、2.16、3.29和1.52（未年化），存货规模持续增加主要系经营规模扩张、为满足客户交付需求所致。应收账款余额分别为5,218.61万元、14,382.81万元、19,749.69万元和26,851.59万元，占当期营业收入的比例分别为18.43%、49.50%、32.37%和71.90%，应收账款周转率分别为3.72、2.96、3.57和1.60（未年化），应收账款余额增长较快与营业收入规模提升相匹配，客户主要为国内半导体设备龙头厂商，商业信用良好，但仍需关注存货跌价及应收账款无法收回的风险。

五、行业情况

（一）行业发展现状

半导体设备是半导体产业链的核心组成部分，具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥关键作用。根据SEMI数据，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1,171.4亿美元，创下历史新高；中国境内销售额同比增长35%至495.5亿美元，连续第五年成为全球最大半导体设备市场，韩国和中国台湾省分别为第二、三大市场，合计占全球市场份额的74%。

（二）竞争情况

全球半导体设备市场呈现高度集中态势，美国、欧洲、日本企业占据主要市场地位，美国的应用材料、泛林、科磊，荷兰的阿斯麦，日本的东京电子、爱德万测试、迪斯科等企业在全球市场占据主导地位，尤其在高端设备和先进技术领域优势明显。我国半导体设备企业凭借持续的技术创新、政策支持及国内市场支撑，快速崛起并在全球市场崭露头角，北方华创、中微公司等企业已进入全球半导体设备厂商市场规模前列，在刻蚀、薄膜沉积等领域取得关键突破。

（三）行业发展趋势

1、国产化替代加速

近年来，半导体产业海外技术封锁与供应链不确定性持续加剧，实现半导体设备及核心零部件的国产化替代，已成为保障产业链供应链安全的关键战略。国内半导体设备厂商正加速在刻蚀、薄膜沉积、热处理等核心设备领域实现技术突破，从成熟制程向先进制程迈进，为本土精密零部件厂商带来广阔市场空间。

2、技术迭代驱动需求增长

随着芯片制程不断升级，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。逻辑芯片持续向更先进工艺节点发展，存储芯片为应对海量数据需求正进行大规模产能扩张及制程升级，带动了对先进封装工艺的配套需求，直接拉动了对上游半导体设备及精密零部件的需求，对零部件的精度、表面质量及洁净度等方面的要求日益严格。

3、应用领域拓展

半导体设备精密零部件的核心技术具有跨领域复用能力，除半导体设备领域外，还可向激光设备、医疗设备、工业母机等同样对零部件有严苛要求的高附加值领域拓展，为行业内企业带来新的增长曲线。

4、市场竞争加剧

半导体行业的快速发展吸引了越来越多的市场参与者进入，一方面国际领先企业凭借技术、品牌、客户资源等优势持续占据高端市场，另一方面国内企业在国产替代浪潮下加速崛起，未来行业竞争将进一步加剧，具备核心技术、客户资源、产品质量优势的企业将占据更有利的市场地位。

六、企业分析

（一）公司优势

►    核心技术优势显著

公司核心技术全面覆盖高精度机械制造、焊接及表面处理三大领域，形成了复杂精密零部件工艺整合及检测能力等优势技术，尤其在焊接技术方面处于境内领先地位，擅长多层叠加、多流道结构及不同材质合金的复合钎焊，能够满足复杂精密零部件对精度、洁净度与可靠性的严苛要求。公司成功实现了“多层结构、大截面、复杂水路及气路”结构零部件的量产，代表国内领先的半导体设备金属零部件制造工艺水平，已获评多项国家级、省级荣誉称号，核心技术产生的收入占营业收入比例超98%，技术优势为公司持续发展提供了坚实支撑。

►    客户资源优质且稳定

公司深度服务本土半导体设备厂商，与北方华创、中微公司等国内半导体领军企业建立了稳固的战略合作关系，多款产品已进入其半导体设备供应体系并应用于核心设备，同时成功导入国际知名激光设备企业Lumentum的供应链，展现了公司技术的国际竞争力。半导体行业技术和资本高度密集，下游设备企业对核心供应商的认证周期长、更换成本高，公司作为核心供应商已形成先发优势，客户粘性较强，为公司业务持续增长提供了保障。

►    产品品类丰富且布局全面

公司构建了覆盖关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件等多类型的产品矩阵，产品可应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心半导体设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域，同时可提供激光设备零部件产品，能够满足客户的多样化需求。尤其是在对技术及工艺水平要求极高的半导体关键工艺零部件领域，公司产品品类齐全，包括腔体、内衬、加热器、匀气盘、冷盘、多管式加热反射罩、静电卡盘基体等，形成了独特竞争优势。

►    公司治理完善且合规经营

公司已逐步建立健全现代化企业管理制度，形成了职责明确、相互制衡、规范有效的公司治理机制，在业务、资产、人员、机构、财务等方面保持独立性，制定了完善的内控体系及信息披露管理制度，确保公司规范运作。报告期内，公司不存在重大违法违规及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况，实际控制人、控股股东亦无相关刑事犯罪及重大违法行为，为公司上市及持续经营奠定了良好基础。

►    政策支持与行业景气度共振

公司所处行业为国家产业政策鼓励发展的战略性新兴产业，多项政策为行业发展提供了有力支持，同时在全球人工智能与算力需求爆发的背景下，我国晶圆制造产能建设、半导体设备需求有望保持高景气，半导体设备国产化率稳步提升，为公司带来了广阔的市场空间和发展机遇。

（二）企业不足及风险

►    客户集中度较高

报告期内，公司前五大客户销售占主营业务收入比例均超过89%，其中对第一大客户北方华创的销售收入占比均超过44%，对中微公司的收入占比均超过30%，客户集中度较高且对单一客户存在重大依赖。半导体行业景气度波动及主要客户经营策略、产品市场需求变化等因素，可能对公司业绩稳定性产生重大影响，若公司无法维护与现有主要客户的合作关系或有效开拓新客户，将对经营业绩造成不利影响。

►    存货与应收账款规模较大

报告期内，公司存货账面价值持续增加，2025年6月末达17,262.69万元，占流动资产比例为19.00%，存货周转率相对较低，若未来客户需求变更或存货管理不善，可能面临存货跌价、积压、滞销风险。同时，应收账款余额增长较快，2025年6月末达26,851.59万元，占当期营业收入比例为71.90%，应收账款周转率有待提升，若主要客户经营状况或商业信用发生重大不利变化，可能导致应收账款无法及时收回，影响公司流动资金周转及经营业绩。

►    国际市场竞争力不足

目前，半导体设备精密零部件市场主要由美国、日本和中国台湾地区的企业占据主导地位，公司与国际领先企业之间在市场竞争力、市场占有率上仍然存在一定的差距，在高端产品领域的技术水平、品牌影响力等方面有待进一步提升。国际市场拓展相对缓慢，境外销售收入占比相对较低，报告期内各期向境外地区（不含保税区）的销售收入占主营业务收入的比例分别为18.25%、14.37%、5.78%和7.07%，国际市场份额有待扩大。

►    研发投入相对不足

尽管公司研发投入持续增加且复合增长率较高，但研发投入占营业收入比例仍相对较低，2022年至2024年度分别为1.96%、3.97%、3.84%，低于国际领先企业水平。半导体设备及零部件行业技术迭代速度快，研发投入不足可能影响公司对前沿技术的探索及新产品的研发速度，难以快速响应客户对先进制程零部件的需求，在市场竞争中处于不利地位。

►    行业周期性波动风险

公司所处半导体设备零部件行业的周期性与半导体行业的周期性密切相关，半导体行业受宏观经济环境、技术创新周期及市场供需波动等因素影响，呈现周期性波动。若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子以及物联网等终端消费市场需求下降，将可能使得半导体设备厂商与晶圆厂削减资本性支出，进而对公司的业绩产生不利影响。

►    市场竞争加剧风险

半导体行业的快速发展吸引了越来越多的市场参与者进入，一方面国际领先企业凭借技术、品牌、客户资源等优势持续占据高端市场，另一方面国内企业在国产替代浪潮下加速崛起，未来行业竞争将进一步加剧。若公司在研发设计、产品迭代、客户拓展等方面不能持续保持优势，将面临市场份额被挤压、盈利能力下降的风险。

►    贸易摩擦与政策风险

近年来，中美贸易摩擦加剧，美国已对部分中国商品加征关税，并限制HBM、EDA软件、半导体设备等高算力芯片的配套产业出口，可能对我国终端芯片制造的投资强度和投资周期产生不利影响，进而传导至国产装备制造领域。若贸易摩擦持续加深，进一步加征关税或实施出口管制等政策，可能导致公司产品出口或原材料进口受到不利影响。同时，国家产业政策、税收政策等发生调整，也可能对公司经营业绩产生一定影响。

►    技术人才流失与核心技术泄密风险

半导体设备精密零部件行业对技术人才的需求不断提升，技术人才是公司保持核心竞争力的关键。随着行业竞争加剧，人才争夺日益激烈，若公司无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台，将面临技术人才流失的风险。同时，核心技术若因人才流失、员工工作疏漏、外界窃取等原因导致泄密，将对公司的经营和发展造成不利影响。

►    原材料价格波动风险

公司生产所需的主要原材料为铝、不锈钢等金属原材料，其价格受宏观经济形势、市场供需关系、大宗商品市场价格波动等因素影响较大。若未来原材料价格大幅上涨，将导致公司生产成本上升，若无法通过产品提价等方式将成本压力转移给下游客户，将对公司的盈利能力产生不利影响。