

摘要:端侧大模型直接在手机、IoT、PC、机器人等终端本地运行,具备低延迟、强隐私、低能耗、高可靠优势。2023年市场规模8亿元,预计2024年达21亿元,CAGR超58%。依托知识蒸馏、剪枝、量化等压缩技术,模型可在终端高效推理。上游为AI芯片与云计算,中游由阿里云、商汤、面壁智能等头部厂商领跑,下游聚焦AI手机、自动驾驶、机器人三大场景。行业面临技术、硬件、成本等壁垒,政策大力支持,未来将与云端协同,推动AI走向实时化、隐私化、普惠化。
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