行业研报第11期—培育钻石

散热能力，就是算力

传统散热材料已触及物理天花板。英伟达最新发布的Vera Rubin架构GPU，热设计功耗已飙升至2300W，芯片局部热流密度突破1000W/cm²。作为对比，火箭发动机喷口的热流密度也不过如此。

在如此极端的工况下，铜的热导率约400W/(m·K) ，已力不从心。而金刚石的理论热导率高达2200W/(m·K) ，是铜的5倍、硅的13倍。更关键的是，它的热膨胀系数与硅高度匹配，能在冷热交替中与芯片实现近乎完美的“同步呼吸”。

今年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。AMD也同步推出搭载金刚石冷却系统的MI350X AI服务器。两大巨头的路线选择，正式将金刚石推高至AI算力散热的标配核心地位。

千亿市场，双线驱动

华福证券明确指出，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年。东吴证券也认为，产业进展明显加快，有望加速迎来放量。

规模测算方面，预计到2030年，AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿至900亿元。假设金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模有54亿美元。

中国在全球培育钻石产业中占据压倒性优势：培育钻石毛坯产量贡献全球75%以上，HPHT工业级产能掌握全球80%以上。美国99% 的工业钻石依赖中国进口。这种产能优势，让中国企业在金刚石散热赛道拥有了天然的话语权。

核心个股梳理

当前，国内多家上市公司已深度布局金刚石散热赛道，但大部分仍处于“送样验证”或“小批量供货”阶段，距离大规模业绩兑现尚需时日。

核心龙头深度解读

1. 力量钻石，综合评分 9.2 分

1. 产能：HPHT 宝石级毛坯 800 万克拉，CVD 散热片年底达 100 万片，产线满产；
2. 行业地位：国内少数同时掌握 HPHT+CVD 双路线企业，唯一批量供应海外头部 AI 芯片厂商金刚石散热片，AI 散热第二曲线兑现最快；
3. 周期逻辑：2026 年 2 月 AI 散热订单落地为行情拐点，消费毛坯涨价叠加工业新材料放量，业绩连续季度高增；
4. 核心看点：手握 17 亿现金，无债务压力，随时可加码 CVD 扩产，高端 VVS/DE 色毛坯毛利率显著高于同行。

2. 中兵红箭，综合评分 8.7 分

1. 产能：子公司中南钻石全球最大 HPHT 培育钻、工业金刚石生产商，毛坯产能行业第一；
2. 行业地位：央企军工背景，客户覆盖全球珠宝商、机械加工企业，经营抗周期能力强；
3. 周期逻辑：2026 年 3 月行业毛坯涨价验证底部反转，传统工业金刚石提供稳定现金流；
4. 核心看点：军工领域 NV 色心量子金刚石技术储备，长期打开军工新材料增量，适合低波动配置。

3. 黄河旋风，综合评分 7.6 分

1. 产能：国内首条 8 英寸 CVD 金刚石热沉量产线，适配新一代高功耗 GPU；工业金刚石基础产能全球前三；
2. 行业地位：完整超硬材料全产业链，自主生产六面顶压机，生产成本较同行低 15%-20%；
3. 周期逻辑：2026 年 4 月 8 英寸晶圆批量出货催化行情，题材弹性强；
4. 核心风险：资产负债率超 90%，持续亏损，扩产高度依赖债务融资，盈利修复速度存疑。

风险提示

商业化进程不及预期：多家公司明确提示，金刚石散热业务目前尚未大规模市场化，未对公司收入产生实质影响。从“送样测试”到“业绩兑现”，仍需跨越技术验证、成本控制、客户认证等多重门槛。

技术路线不确定性：金刚石铜复合材料成本仅为纯金刚石的1/5至1/10，但金刚石与铜本质上不浸润，界面热阻控制是关键技术关卡。

传统业务拖累：部分公司传统培育钻石业务仍处亏损状态，如黄河旋风一季度仍亏损近亿元。

短期炒作风险：板块短期涨幅巨大，存在市场情绪过热的情况。

金刚石散热，是AI算力浪潮中一个确定性强、但兑现节奏仍需跟踪的产业链环节。对于投资者而言，既要有拥抱未来的勇气，也要保持对产业化节奏的清醒认知。

本文仅为行业产业逻辑梳理、公开行业数据整理复盘，不构成任何个股投资建议，股市有风险，投资需谨慎。