通信网络在 AI 基建中地位持续提升: 中际旭创作为全球 AI 数据中心光模块的龙头公司,或将持续受益于通信网络在 AI 基建中的作用提升。上游芯片龙头英伟达和博通的通信网络芯片收入占比持续上升,维持此前预测,预计 AI 通信网络芯片 2026/2027 年全球市场规模达 1075/1549 亿美元。
光模块在 AI 数据中心通信网络中地位凸显: 以英伟达 Blackwell UltraNVL72 系统为基础分析数据中心,测算 1 个 GPU 或对应 6.1 个收发模组。 scale out 网络连接数与 GPU/加速器数量呈线性关系,拓展速率遵循 O(N) 。 scale up 在连接数的潜力上强于 scale out 网络,收发模组随加速器数量增长速率遵循 O(NlogN) 增长。考虑到机柜内通信速率和连接距离均有不断上升趋势,柜内光纤渗透率潜力巨大。综合加速器厂 AI 加速芯片出货量,预测高带宽(>=400G)数据中心光模块出货量在 2026/2027 年分别达到 81.1/146.7 百万只,其中 1.6T 光模块分别为28.4/76.3 百万只,或是拉动中际旭创业绩上升的主要驱动因素。
光通信技术不断进步,中际旭创龙头位置稳固: CPO 或在 2H27甚至之后大规模上线,而 NPO 或在 2026 开始起量,并在一段时间内成为接口技术进步的主要实现形式。根据 Frost & Sullivan 和预测, 2025年,公司光模块数通市场市占率为 23.1%,全球第一。随着公司在 1.6T 产品的先发优势公司进一步显现,预测公司市占率或在 2026年进一步上升。
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(报告来源:交银国际证券。本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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