长鑫科技公司研报:国产DRAM自研破局,全球存储产业重塑(附下载)

国内DRAM IDM 领军。 公司拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，按产能与出货量口径位列全球第四、中国第一。2025 年第四季度全球市占率已达 7.67%，在三星、海力士、美光三家合计占比超 90% 的格局中，是唯一进入主要厂商阵营的中国大陆企业。终端客户涵盖阿里云、腾讯云、浪潮、联想及主流手机厂商，前五大客户占比约 68%，已切入国内 AI 算力核心供应链，产能利用率达 95.73%。持续升级，结构变化，营运暂健康。1）高管来看，公司管理人员具备资深半导体从业背景，核心管理层深耕存储芯片领域；2）收入结构角度：LPDDR 系列为公司当前主要收入来源，但收入结构正经历从“移动消费驱动”向“AI 算力驱动”的关键切换，证据为DDR 系列收入占比，由2024 年的13.26%增长到2025 年的31.87%。3）产品迭代清晰。2018 年启动产品工程投片；2019 年推出自主研发的8Gb DDR4，实现中国大陆DRAM 产业“从零到一”突破；2020 年推出LPDDR4X；2023 年实现LPDDR5 量产；2024 年DDR5 推出；2025 年落地LPDDR5X。采用第一代工艺技术平台的DDR4 产品于2024 年底已停止生产，当前以第三、四代工艺技术平台量产为主。中长期公司将持续丰富现有产品，开发更大容量、更高带宽、更低功耗新品，并前瞻布局下一代DRAM 技术。4）尽管规模快速增长，营运暂健康，依据是存货售价预期公允，经营现金流合理、主要用于购买设备，多项周转天数正常。在未来，预计AI 增量重塑行业属性，“价格窗口”创造额外红利。 全球 DRAM 市场规模有望从 2025 年的 1505 亿美元增至 2030 年的 5710 亿美元。需求驱动力从消费电子转向云巨头资本开支，LTA 长约锁定六至七成服务器级 DDR5 产能、显著收窄周期振幅；供给端三大原厂总量克制、六成以上先进制程产能倾斜 HBM 与传统 DRAM 扩产放缓，为长鑫留出加速追赶窗口。

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（报告来源：申万宏源证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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