国内复合超硬材料 头部企业，积极布局金刚石功能性应用领域。公司主营聚晶金刚石（PCD）及其相关制品的研发、生产和销售，近年来积极拓展金刚石功能性应用领域。受益于新业务放量及降本增效成效显著，2026Q1 公司营业收入同比增长40.20%至1.84 亿元；2026H1 预计公司归母净利润7250.23-9425.29 万元，同比增长36.24%-77.11%。
AI 时代下PCB 加工难度大幅提升，公司建设金刚石钻针项目开辟第二增长曲线。根据景旺电子招股说明书，2030 年全球PCB 市场规模有望达到1233 亿美元，其中数据基础设施PCB 2025-2030 年市场规模CAGR有望达到15%，高于整体增速。AI 算力需求爆发推动PCB 层数增加+材料体系升级，金刚石钻针渗透率有望快速提升。公司拟定增募集不超过20 亿元用于金刚石钻针产业化项目建设和补充流动资金，项目总投资18.46 亿元，建设周期36 个月，建成后可年产710 万支金刚石钻针，公司高端精密金刚石工具产品矩阵进一步扩充，整体盈利能力有望提升。
芯片总功耗持续增长催生更高散热需求，公司积极布局金刚石散热。登纳德缩放定律失效导致芯片功率密度和总功耗逐步攀升，热量作为副产品不断累积，NVIDIA B200 芯片功耗已增加至1000W，未来韬定律的多层架构使芯片单位体积功率密度大幅攀升，散热挑战进一步升级。金刚石通过自身优异性能和助力液冷迭代满足未来散热需求。（1）散热性能优异：纯金刚石在室温100℃条件下热膨胀系数为2.3 ppm/K，热导率可高达2000 W/m·K。（2）助力液冷迭代：金刚石材料重构热阻堆栈，单位面积热阻有望降低至1mm?·K/W 以内，衬底背面最高温度为100℃，平均温度达到87℃，解决两相液冷温度不足的难题，推动散热系统性解决方案落地。控股子公司河南天璇已与沙雅县人民政府签署投资合同书，拟在沙雅县投资建设年产2.5 万片CVD 金刚石项目，计划总投资约4.5亿元，建设周期自厂房及附属设施全部验收合格并交付使用之日起2 年。
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（报告来源：东北证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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