天通股份公司研报:深耕铌酸锂材料,卡位光互连新空间(附下载)

高速光互连向更高速率、更低功耗升级，TFLN进入产业化验证窗口AI算力集群推动光互连由800G向1.6T、2.4T轻相干及3.2T升级，调制器对带宽、驱动电压、插入损耗和线性度的要求持续提高。TFLN兼具高带宽、低驱动电压和低光学损耗等优势，有望切入高速光模块、相干通信及NPO/CPO等高性能场景。随着国内外器件厂商、光模块厂商及云厂商加快验证，TFLN正由技术验证逐步迈向模块导入。卡位大尺寸铌酸锂上游，晶圆能力与异质集成构筑核心竞争力天通股份已形成6/8英寸量产、12英寸研发验证的铌酸锂晶圆产品梯队，是全球少数具备铌酸锂晶体批量生产能力的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。公司与青禾晶元开展合作，将自身晶体、晶片供应能力与异质集成键合工艺衔接；叠加在标准制定、知识产权、研发投入及高端客户资源方面的积累，公司有望进一步提升TFLN材料平台的产品价值和供应链竞争力。需求增长与供给稀缺并存，客户验证和产能释放打开成长空间2026年全球8英寸薄膜铌酸锂晶圆年需求已超过50万片，而有效供给约30万片，供需缺口超过40%，大尺寸晶圆供给能力成为产业化的重要约束。后续随着设备到位、良率爬坡及头部客户验证推进，公司有望沿着“样品验证—小批量导入—规模化交付”的路径，推动薄膜铌酸锂业务逐步放量。

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（报告来源：华西证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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