鼎龙股份公司研报:平台型半导体材料龙头,进入加速发展阶段(附下载)

国内平台型半导体材料龙头。公司成立于2000 年，经过二十余年发展， 已成为中国关键创新材料应用领域的领军企业。公司是国内第一大CMP 抛光垫国产提供商，第三大CMP 材料提供商，第一大OLED 涂布型功能材料提供商，国产高端晶圆光刻胶的领军厂商。此外，公司通过并购战略性进入锂电池辅材领域。

半导体材料业务：从产品布局到规模领跑。半导体材料业务是公司核心盈利支柱与战略发展主引擎，目前进入从产品布局到规模领跑的加速发展阶段。我们对于重点业务的预测： ① 预计公司CMP 材料业务2026-2028 年营收19.61/27.66/37.34 亿元，同比+41.6%/+41%/+35%，增长驱动来自于：CMP抛光垫原有下游客户需求增加，产品导入本土外资晶圆厂客户供应链，CMP软垫国产化以及CMP 抛光液和清洗液在存储客户需求拉动下快速上量。② 根据鼎龙公告，公司年产300 吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线于2026 年3 月投产，上半年对客户已有数百加仑交付、在手订单1000+加仑，我们预计2026年经客户量产线验证后，后续进入快速放量阶段。

锂电材料业务：打造全新业绩增长极。公司于2026 年3 月通过收购皓飞新材70%股权战略入局锂电池辅材领域，目前市场规模约300 亿元， 皓飞拥有锂电池领域绝对头部企业客户资源，预计未来在公司技术协同赋能和产能扩张下进入发展快车道，有望成为供公司中长期发展全新业绩增长极。

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（报告来源：中国银河证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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