鸿富诚公司研报:石墨烯导热垫片占领先机,随AI高功率芯片应用放量(附下载)
- 2026-10-11 15:52:52
高端热界面材料领军企业，业绩进入高速释放期
鸿富诚深耕电子功能材料十余年，核心产品垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料性能领先，是国内极少数实现高端碳基TIM规模化量产并批量导入全球头部AI芯片厂商供应链的企业。2025年公司实现总营收7.07亿元，同比增长114.34%；其中热管理材料收入5.69亿元，同比增长184.72%，占总营收比例达80.5%。2024年，公司全球热界面材料市占率达1.36%，位列国内行业第一梯队。
分产品来看，公司2025年收入占比最高的产品是热管理材料，主要得益于AI算力基础设施爆发式增长，热管理材料的销量大幅提升，产品导入头部客户并实现批量供货。屏蔽材料与吸波材料分别实现营收0.98亿元和0.37亿元。从下游应用看，公司的业绩支柱领域逐渐从消费电子转为数据中心，持续受益于人工智能、智能汽车的高速发展。
盈利能力方面，2025年公司的毛利率、净利率分别为65.56%、38.25%，同比分别提升13.24个百分点和16.56个百分点。净利润增长幅度显著超过收入增幅，主要是由于石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料收入大幅上升。特别是金属碳基复合材料从小批量转为大规模量产，销售额从2024年的41.06万元增长至2025年的19,175.18万元。2026年上半年，公司延续高增长态势，实现营业收入4.35亿元，同比增长66.29%；归母净利润1.76亿元，同比增长94.6%。
AI算力驱动散热升级，高端TIM打开成长空间
导热界面材料（TIM）是一种用于集成电路封装和电子散热的材料，用于填充两种材料接触面的微空隙、凹凸不平的孔洞，减小传热的接触热阻。空气导热系数仅约0.026W/(m·K)，传热效率低，采用导热材料可以在发热元器件与散热器建立高效的热传导通路，从而达到降低工作温度、延长使用寿命的效果。
传统高分子基材料应用广泛，但面对AI高功耗芯片散热需求，新型碳基材料展现出显著优势。碳基材料中，碳纤维、石墨烯等碳基材料低热阻、轻量化且性能稳定，可满足5G基站、AI高功率芯片等高热流密度场景的散热需求。根据QY Research统计，全球TIM材料销售额2031年将增长至41.48亿美元，2025-2031年CAGR达10.74%；中国TIM材料销售额2031年将增长至21.64亿美元，2025-2031年CAGR达11.09%。
在下游结构中，计算机系统与数据中心为第一大应用领域，市场份额达35.0%，由算力基建与服务器散热需求主导。预计2034年全球计算机系统与数据中心领域TIM占整体市场份额将提升至37.8%，是驱动TIM材料升级的核心。AI算力需求爆发式增长下，芯片功耗、封装尺寸、封装翘曲三大维度挑战，对热界面材料的导热能力、界面适配性、长期可靠性提出更高的要求，传统材料体系已无法满足下一代AI芯片散热需求，高端TIM升级成为行业确定性趋势。
数据中心热管理：芯片功耗提升倒逼材料迭代
资本支出的急剧上升推动数据中心建设势头持续。2026年第二季度财报期，美国四大超大云服务商的资本支出预期进一步上调，预计2027年的总资本支出将增长至约9,400亿美元，2025-2027年CAGR达58%。结合NeoCloud和Oracle，整体资本支出预计将以61%的复合年增长率增长，到2027年达到约1.11万亿美元。预计超大规模云服务商的总资本支出在2026年同比增长95%，2027年再增长32%。
AI加速芯片市场迎来确定性高增长，GPU与ASIC共同扩容。预计AI数据中心XPU市场规模将从2024年的约1,900亿美元提升至2027年的约5,000亿美元，三年复合增速接近38%。国产AI芯片亦处于高速放量周期，2025年国内云端AI芯片市场中，本土厂商出货量占比已攀升至41%，华为以近20%的国内市场份额稳居国产厂商首位。AI芯片出货量的持续放量，直接促使高端热界面材料需求增长。
单芯片TDP迈入两千瓦级别，热流密度逼近材料极限。英伟达H系列的热设计功耗为700W量级，B系列则跃升至1000W以上，即将推出的Vera Rubin的最大TDP预计将达到2300W。整机层面功耗同样急剧上升，单台英伟达服务器的功耗已从40kW攀升至230kW。功率密度的快速提升，使得界面热阻成为制约散热效率的核心瓶颈，传统导热系数5-15W/m·k的高分子基TIM已无法满足高热流密度下的热量快速导出需求。
同时，AI芯片普遍采用2.5D/3D先进封装技术，封装尺寸与集成度持续提升。台积电CoWoS平台尺寸持续扩展，2024年量产5.5倍光罩尺寸封装，2026年将量产9倍光罩尺寸封装，并朝着14倍光罩尺寸乃至更大规模发展。大尺寸封装容易出现散热盖、芯片与散热器之间的高度差，导致键合线厚度不均，进而引发热点与可靠性问题。不同材料的热膨胀系数差异显著，随着封装尺寸持续扩大，整体翘曲及局部形变问题进一步放大，要求导热材料必须同时兼顾高导热性与优异的压缩回弹性。
石墨烯与金属碳基双产品布局，覆盖装机与测试
在全球热界面材料市场竞争格局中，海外巨头占据主导地位。杜邦、陶氏化学、德国汉高分别以11.5%、6.48%、6.05%的市占率位列全球前三；鸿富诚2024年热界面材料收入约0.27亿美元，全球市占率1.36%，排名全球第十一位。国内市场方面，弗若斯特沙利文2025年全口径统计显示，飞荣达、汉高、中石科技分别以13.1%、9.5%、8.6%的市占率位列前三，鸿富诚以5.4%的市场份额位列第六位。
面对技术迭代机遇，鸿富诚的石墨烯导热垫片通过创新取向工艺实现石墨烯材料的垂直排列，充分挖掘其在垂直方向的优异导热性能。量产产品导热系数可达130W/m·K，热阻低至0.06℃·cm²/W，可实现70%的最大压缩量，能有效解决高功率大尺寸芯片的翘曲等问题。目前已进入多家全球头部芯片厂商装机产品的TIM2层，小批量供应TIM1。横向对比同类产品，公司产品实现了高导热性与高回弹性的最优平衡，静态应力指标更优，产品更柔软、界面压合适配性更强，综合性能更适配AI芯片散热需求。
金属碳基复合垫片实现从0到1的突破。公司金属碳基复合导热垫片导热率达80W/m·K以上，界面热阻低至0.05℃·cm²/W以下，突破了传统测试用界面材料低热阻与可复用性难以兼顾的痛点。该产品当前主要用于AI高功率GPU板卡测试场景，可快速导出芯片热量避免测试过热，且支持多次反复测试、性能衰减小，无需刮涂清理，2025年已在头部客户处实现批量销售，替代传统导热硅脂方案。工艺上，公司依托液态金属界面处理与石墨烯制备两大技术，采用多层复合路线，解决了液态金属易泄漏的行业难题，保障了产品精度与批次一致性。
电磁屏蔽与吸波材料构筑稳定基本盘
除热管理材料外，电磁屏蔽材料和吸波材料构成了公司稳健的业务基本盘。屏蔽材料主要通过反射、吸收或多重损耗阻隔电磁波，减少设备内部及设备之间的干扰；吸波材料则通过吸收电磁波能量，降低电磁波反射和透射，提高电子设备运行稳定性。
全球电磁屏蔽材料市场规模从2016年的60亿美元增至2023年的74亿美元，2028年预估达92亿美元；全球电磁波吸收材料2024年市场规模约为90.2亿美元，2033年预测值为199.2亿美元，期间CAGR约为9.2%。受益于5G通信、人工智能、新能源汽车等行业的快速发展，相关市场规模预计将继续增长。
2025年公司电磁屏蔽材料收入为0.98亿元，同比增长15.40%。公司屏蔽吸波材料主要应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域，其中消费电子由于智能手机、笔记本电脑等设备对于轻薄化和高性能要求提升，占据较高比例。2025年上半年，公司屏蔽材料消费电子应用占比高达52%，吸波材料消费电子应用占比达82%。其主要客户包括纬创资通、广达电脑等全球头部电子厂商，以及Marian, Inc.、LEADER TECH等海外客户，合作周期普遍较长，基本拥有5年以上合作关系。
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