【脱水研报】国金证券：先进封装机械行业深

芯片性能竞争已经变了，现在全靠先进封装撑着。

摩尔定律快走到头了，传统封装也摸到了物理极限。现在算力猛涨，GPU功耗飙到700W，带宽逼近5TB/s，只能靠2.5D和3D封装把芯片和内存紧紧贴在一起。

台积电的CoWoS技术成了香饽饽。摩根士丹利预计，全球需求明年要接近翻倍，从138万片直接冲到268万片。英伟达还是大头，但AMD和谷歌追得特别猛。

这波扩产直接把设备市场洗牌了。晶圆键合、贴片键合加上量检测，这三样就占了整个设备价值量的八成多。问题是这些核心设备国产化率还不到25%，基本被海外巨头垄断。

不过国产替代的口子已经撕开了。拓荆科技的混合键合设备、骄成超声的无损检测都已经批量供货。德龙激光刚拿下国内头部存储厂商的首个量产订单。另外，性能全面碾压有机基板的玻璃基板，预计2027年后也会迎来大爆发。