【企业研报】长鑫科技集团股份有限公司

一、企业概况

长鑫科技集团股份有限公司是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，采用“跳代研发”策略，实现了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品涵盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。公司总部位于安徽省合肥市，拥有合肥、北京两地共3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。

二、股权结构

截至招股说明书签署日，公司总股本为601.93万股，股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。直接持有公司5%以上股份的股东共有5家，分别为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）、合肥集鑫（8.37%）及安徽省投（7.91%），均无单一股东持股比例超过50%。

公司股权结构中，国有股东合计持股比例达36.29%，包括长鑫集成、大基金二期、安徽省投等15家标注“SS”标识的国有股东；外资股东持股比例为1.26%，主要为Gamcier（0.72%）和GladesView（0.54%）。此外，公司共有31名机构股东属于私募投资基金。

三、业务情况

（一）主要业务

长鑫科技的主营业务是DRAM产品的研发、设计、生产及销售，产品包括DRAM芯片、DRAM模组和DRAM晶圆等。公司通过持续的技术创新和产能扩张，不断提升产品性能和市场竞争力。产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，满足了不同市场的需求。

（二）主要客户及供应商

长鑫科技的客户群体广泛，涵盖了服务器、移动设备、个人电脑等领域的头部厂商。报告期内，公司前五大客户占主营业务收入的比例分别为69.43%、74.12%、67.30%和59.99%，主要客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等，这些优质客户为公司提供了稳定的订单来源和市场认可度。

公司的主要原材料包括化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材等。报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占原材料采购总额的比例分别为28.07%、25.65%、31.39%和24.42%。

四、财务分析

公司资产规模持续增长，2025年6月末资产总额达2.90万亿元，其中固定资产占比59.19%（1.72万亿元），主要为厂房及生产设备，反映出DRAM行业重资产的行业特性。存货规模随业务增长持续扩大，2025年6月末存货余额280.73亿元，需关注行业周期波动带来的存货跌价风险。

报告期内公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损，截至2025年6月30日累计亏损408.57亿元，主要因DRAM行业规模导向属性显著，固定资产折旧金额大，且持续高额研发投入所致。2024年息税折旧摊销前利润转正，2025年1-9月营业收入同比增长97.79%，亏损幅度持续收窄，预计2025年度净利润将实现转正。

2024年经营活动现金流量净额首次转正，2025年1-9月达129.68亿元，同比大幅增长483.36%，主要得益于销售收入快速增长带来的现金流入增加，现金流状况持续改善。

公司高度重视研发，报告期内累计研发投入188.67亿元，2022-2024年研发投入占营业收入比例均超过25%，2023年达51.40%，持续的研发投入为技术迭代与产品创新提供了坚实支撑。

五、行业情况

（一）行业概况

DRAM行业是半导体产业的重要组成部分，具有技术门槛高、资金投入大、市场集中度高等特点。全球DRAM市场主要由三星电子、SK海力士和美光科技等国际巨头主导，但近年来，随着长鑫科技等国内企业的崛起，市场竞争格局逐渐发生变化。根据Omdia数据，2024年长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%，位列全球第四。

（二）行业竞争格局

DRAM行业具有极高的技术与资金门槛，市场集中度高，2024年三星电子、SK海力士、美光科技三大国际头部厂商合计占据全球90%以上的市场份额，分别为40.35%、33.19%和20.73%。

长鑫科技作为国产DRAM龙头企业，已逐步进入主要厂商阵营，2025年第二季度全球市场份额增至3.97%，位列全球第四、中国第一。其他市场参与者主要包括中国台湾的南亚科技、华邦电子、力积电等，中国大陆其他半导体企业虽有布局DRAM业务，但多专注于芯片设计环节。

（三）行业发展趋势与驱动因素

►    驱动因素

数字经济蓬勃发展带来海量数据处理需求，服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等下游应用领域持续增长，成为DRAM市场增长的核心驱动力。其中，服务器领域增速最快，预计2024-2029年全球服务器搭载DRAM总量年均复合增长率达24.93%。

►    发展趋势

DRAM产品持续向更高存储密度、更快传输速率、更低功耗的方向演进，DDR5及LPDDR5等新一代产品渗透率持续提升；技术路线上，4F²等新型架构成为重要发展方向，以突破平面架构的物理极限；国产替代趋势明确，在国家产业政策支持下，本土DRAM厂商迎来战略发展机遇期。

六、企业分析

（一）企业优势

►    技术研发与迭代能力强

坚持自主研发，通过跳代研发快速完成四代工艺技术平台量产，核心产品及工艺技术达到国际先进水平，截至2025年6月30日拥有境内外专利5589项，研发人员占比达30.41%。

►    产能规模优势显著

产能位居中国第一、全球第四，在合肥、北京拥有3座12英寸晶圆厂，随着产能持续爬坡，规模效应日益增强，成本优势逐步显现。

►    产品组合丰富多元

已构建DDR系列、LPDDR系列完善产品矩阵，覆盖主流应用领域，可提供晶圆、芯片、模组等多样化产品方案，满足不同客户需求。

产业生态协同完善

►    作为国内DRAM产业链链主企业，与上下游供应商、下游核心客户建立紧密合作关系，构建了相互依存的产业生态，为业务持续发展奠定坚实基础。

►    核心团队经验丰富

管理层及核心技术人员拥有多年半导体行业经验，在技术研发、生产运营、战略规划等方面具备深厚积淀，为公司发展提供有力保障。

（二）企业不足及风险

►    盈利尚未实现

报告期内持续亏损，累计未弥补亏损规模较大，虽然亏损幅度持续收窄，但盈利稳定性仍需时间验证。

►    与国际头部厂商存在差距

发展起步相对较晚，在收入规模、技术积累深度、产能规模等方面与三星电子、SK海力士等国际头部厂商仍有一定差距。

►    供应链与融资受限

受国际地缘政治因素影响，部分国际供应链资源获取受限；作为非上市公司，融资渠道相对单一，资金压力对业务扩张形成制约。

►    客户集中度偏高

报告期内前五大客户销售占比均超过50%，若主要客户需求出现波动，可能对公司业绩产生一定影响。

►    行业周期性波动风险

DRAM行业强周期属性显著，产品价格波动较大，若行业进入下行周期，将对公司销售收入及盈利能力产生不利影响。

►    激烈市场竞争压力

国际头部厂商凭借技术、规模、成本优势占据主导地位，行业竞争激烈，公司面临较大市场竞争压力。

►    国际贸易摩擦风险

国际地缘政治紧张可能导致贸易保护主义加剧、技术出口管制加强，影响产业链稳定与国际化发展。

►    技术研发不及预期风险

DRAM技术迭代快，研发投入大、周期长，若研发方向与市场需求偏差或技术突破不及预期，可能影响公司市场竞争力。