

摘要:端侧大模型在终端本地运行,具备低延迟、高隐私、低能耗优势,成为AI新方向。2023年国内市场规模8亿元,预计2024年达21亿元,CAGR超58%。通过剪枝、量化、知识蒸馏等压缩技术,模型可在手机、IoT、自动驾驶设备高效推理。上游为AI芯片与云计算,中游由阿里云、商汤、面壁智能等头部厂商主导,下游聚焦智能终端、自动驾驶、机器人三大场景。行业面临技术、硬件、成本壁垒,政策持续支持,未来与云端协同,推动AI走向实时化、普惠化。
本报告共计:28页,受篇幅限制,仅展示部分内容。
本站具身智能相关资料限时免费领取,可通过以下方式获取:
分享想要下载的文章至朋友圈,至少获得20个赞
截图给“牛小喀”免费获取

扫码添加牛小喀

点击“阅读原文”查看更多