七十年行业积淀与稳健经营格局
江海股份成立于1958年,深耕电容行业七十余年,2010年在深交所上市。公司通过内生增长、合资合作及收并购等多条路线并举,构建了坚实的行业壁垒。早期与日本日立AIC合资,上市后进一步与日本ELNA、KEMET成立合资公司,并并购荣生电子拓展腐蚀箔业务,收购日立化成电容器业务,实现了产业链的深度整合。公司股权结构稳健,实控人为浙江省国资委,董事长陈卫东深耕产业多年,经验丰富的管理团队为公司长期发展提供了保障。
从财务表现来看,公司业绩保持稳健增长态势。2025年公司实现营收54.84亿元,同比增长14.1%,归母净利润6.75亿元,同比增长3%。2026年第一季度,公司营收达13.8亿元,同比增长19.5%,归母净利润1.6亿元,同比增长6.6%。毛利率与净利率方面,2025年分别为24.1%和12.4%,2026年一季度提升至25.9%和11.9%。随着AI相关电容出货量增长及成本摊薄,公司盈利能力有望进一步提升。费用率方面,销售、管理及财务费用率保持稳定,研发费用率有所增长,体现了公司扩大研发能力、提升技术竞争力的战略意图。
AI算力需求引爆电容市场,供给端紧缺推升价格
人工智能技术的快速发展对数据中心算力提出了极高要求,直接带动了上游被动元器件的需求激增。海外云厂商资本开支持续高增,2026年第一季度,微软、谷歌、亚马逊、Meta四大云厂商合计资本开支达1287.8亿美元,同比增长79.1%,且自2024年第二季度起连续保持50%以上的同比增速。这种高强度的资本投入直接转化为对算力基础设施的巨大需求。
在硬件层面,GPU功率密度和机柜功率密度呈现“代际跃迁”。以英伟达产品为例,Rubin Ultra GPU的峰值机架功率密度预计将达到900~1000kW,是Blackwell架构的4倍以上;平均AI机架功率密度也从Blackwell时期的40~100kW提升至350~500kW,提升5倍以上。这种功率密度的指数级增长,使得数据中心整体电气功耗快速上升,对电源管理系统的稳定性提出了更高要求。
电容作为被动元器件之基,在数据中心链路中发挥着耦合、滤波、旁路、调谐等关键作用。从通用服务器到AI服务器,电容需求呈现倍数级增长。以MLCC为例,一块通用服务器主板约使用2200个MLCC,而一台NVIDIA GB300 AI服务器约使用3万个MLCC,一整台GB300 NVL72机架消耗约44万个MLCC。从通用服务器到GB300,AI服务器电容需求有望提升10倍以上。受此影响,海外大厂AI电容产品交付周期延长至20周以上,且2026年海外几大厂商陆续涨价10%以上,部分厂商涨幅甚至达到15%至35%,行业供需格局显著改善。
多品类电容协同发力,技术优势构筑竞争护城河
公司主营铝电解电容器、金属化薄膜电容器、超级电容器三大产品线,各品类在AI及新能源领域均展现出强劲的增长潜力。
铝电解电容方面,公司持续推进全产业链创新,新建Snap-in全自动生产线3.0版,扩大产能。铝电解电容具有电容值大、稳定性好的特点,主要应用于低频旁路、A/C转换等场景,在UPS整流、逆变及新能源领域应用广泛。2025年,公司铝电解电容实现收入44.18亿元,同比增长12.1%,毛利率为26%。
MLPC(叠层铝电解电容)方面,公司首创基于高性能N型导电聚合物的MLPC,实现了电容器的超低ESR(从3mΩ降至2mΩ以下),并显著提升了高温稳定性(3000小时高温可靠性从125℃提升至145℃),技术水平国际领先。MLPC体积小、宽温、高比容,主要应用于高功耗芯片(如GPU、CPU)的电源滤波场景,完美契合AI服务器对高性能电源管理的需求。
薄膜电容方面,产品具有电容值高、耐高温高压、损耗小的特点,广泛应用于电源滤波、振荡、储能电路等领域。随着电源系统向高电压等级迈进,薄膜电容凭借低损耗、长寿命和优异的高频特性,在直流母线和电源模块中的应用优势凸显。2025年,公司薄膜电容实现收入5.75亿元,同比增长33.7%。
超级电容方面,全球市场正处于高速发展期。依据Business Insights数据,2026年全球超容市场规模为32.9亿美元,2026-2032年CAGR为19.4%。公司产品涵盖LIC和EDLC两大品类,其中LIC核心技术源自2013年受让的日本ACT公司全部知识产权,已实现规模化量产;EDLC技术采用“国际合作引进+自主迭代创新”双路径发展。江海股份超容产品在直流内阻、储能、质量能量密度等关键指标上已达到或接近国际水平,并参与制定了全球首个应用于电力储能领域的超级电容国际标准,展现出强大的行业话语权。
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(报告来源:长城证券。本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
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