
资料来源:网络(如有侵权请联系作者删除)
获取方式:PDF完整版文末扫码获取
周包资料:9月第2周
更多资料:2022行业资料包
内容摘要
AI 光通信正在从"高速光模块放量"升级为"模块形态、光芯片供给、无源耦合"三重迭代,这是本轮行情从题材博弈转向基本面兑现的核心变化。最新信号来自NVIDIA:2026 年5 月31 日GTC Taipei 上,NVIDIA 披露Vera Rubin 平台正进入满产爬坡,并首次把基于CPO 的Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机推入production,具备200Gb/s SerDes,相较传统收发器网络实现5x 功耗效率、5x AI uptime、1.3x 更快部署。这意味着CPO 已经从"何时量产、谁先导入"的产业讨论,进入"在哪些交换侧场景率先落地"的部署阶段。短期看,800G 加速出货是当期业绩底盘;中期看,NPO 作为CPO 之前的现实过渡形态,开始把光引擎从面板侧推向ASIC 身边;长期看,CPO 与可插拔并行发展,把光通信价值量从单一模块推向整张AI 网络。光互连正在半导体化,这是理解本轮产业链的总纲。
报告内容








受篇幅限制,仅为部分报告预览
完整版PDF领取方式
长按复制下方【暗号】
国金证券-计算机行业研究:光产业链更新-260705
发给客服领取对应资料
识别下面二维码添加客服


-------------------------------------------------------------------------
*免责声明:以上报告均为本公众号通过公开、合法渠道获得,报告版权归原撰写/发布机构所有,如涉侵权,请联系删除;本号报告为推荐阅读,仅供参考学习,不构成投资建议。
往期报告精选▼










点分享

点收藏

点点赞

点在看