【行业研报纪要】半导体观点更新:分化与对抗

核心逻辑：

一句话观点：对抗性可能是这把行情的主要，看好后续国产区，个股分化行情下加配兼具【胜出确定性】＆【市值空间感】标的。

💥# 宏观和行业边际

①不确定性出清：长鑫07.24 IPO落地，CSP大厂财报、FOMC会议在7月底逐步落地，变量或偏多或偏空，但不确定性总算落地，市场会选择阻力最小的方向，我们认为国产算力和半导体应该是其中之一。

② 锚定9月国产新叙事：中美领导人9月的会谈，科技和贸易会是核心；8月华为云开放昇腾950DT、9月华为全联接大会和旗舰手机配套首款τ定律手机芯片麒麟2026发布，# 是我国半导体产业重要事件和节点；# 国产GPU/超节点今年到明年有望数倍级别的增长；长存IPO材料可能8-9月申报。

💥# 配置核心思路

# 分化将是后续科技行情的最大特征，我们认为当前更应该关注每个细分里面最有辨识度的，业绩表现/环节卡位最好的，# 核心在于【胜出确定性】和【市值空间感】的兼具。

核心标的：

# 自强之矛：单列华为/引领国产半导体发展(确定性与高锐度)

⓪ 华为GPU链：杰华特，华丰，伟测，兴森等；

# 自立之盾：同列主线/支撑国产AI产业发展(普适性和确定性)

①代工: 中芯、华虹、晶合等；

②GPU: 寒武纪，天数智芯；

③封测：通富、长电、甬矽、汇成等；

④设备：华创、飞测、中微、精智达等；

⑤材料：鼎龙、江丰、广钢、兴福等。

【郑重声明】本文所有内容均不构成任何投资建议。本文仅是个人随心笔记及个人看法，不具有任何指导作用，亦不代表笔者所在机构观点，不具有任何指导作用。据此操作，风险自负。

聚焦基本面投机，日常分享精选纪要，个股研究与策略思考。欢迎关注。

日行一善，点个在看~感激！