铜冠铜箔公司研报:深耕PCB铜箔领域,受益AI需求未来可期(附下载)

电解铜箔优质企业。电解铜箔优质企业，持续推进技术迭代和产品研发。 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年，主要从事各类高精度电 子铜箔研发、制造和销售的高新技术企业。公司技术工艺水平居国内前 列、国际先进，为电解铜箔行业领先企业。2025年公司实现营业收入约 66.9亿元，同比增长42%；实现归母净利润约0.6亿元，同比显著增长。 

深耕PCB铜箔领域，确定性受益行业发展机遇。 行业端，1）AI发展带动高端PCB铜箔需求，未来市场空间广阔。AI服 务器迭代推动PCB高密度、高层数、高可靠性、高速化发展，直接带动 HVLP等高端铜箔需求。根据Prismark等预测的全球PCB及AI PCB市 场空间情况，我们测算AI PCB铜箔的市场空间26-28年分别约12/20/29 亿美元，对应需求量分别为4.0/5.2/5.9万吨。且预计未来随着应用场景 扩展和产品量价齐升，仍有较大增长空间；2）全球AI PCB铜箔供应能 力紧张，未来国产厂家有望切入供应链。高端铜箔具备技术、工艺制造、 资金、设备、客户验证等多重壁垒。三井金属计划2028年9月HVLP铜 箔月产能达到1200吨年化产能仅为约1.44万吨。未来随着下游需求爆 发，高端PCB铜箔将出现明显供需缺口，国产厂家有望切入供应链。 公司端，1）客户资源优质，公司已与生益科技、台燿科技、台光电子、 南亚新材等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商；2）产 品进展领先，公司HVLP1-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，并持续 推动HVLP5铜箔、IC封装用铜箔的研发储备。未来有望显著受益高端 PCB铜箔需求放量，贡献显著业绩。

 锂电铜箔周期反转，合作优质下游客户利润有望持续修复。1）行业端， 锂电铜箔2024年以来铜箔加工费逐步企稳并回升，未来随着需求增长及 产能利用率爬升，加工费有望继续上涨。2）公司端，公司合作比亚迪、 国轩高科、宁德时代等优质客户，有望受益客户增长不断实现利润修复。

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（报告来源：东北证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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